火狐体育首页进入:给5G新基建助力源杰半导体12波25G MWDM激光器芯片量产

　　源杰半导体官方消息显示，源杰半导体多年来在高速光通信激光器领域持续投入，现已掌握了从激光器芯片设计、验证到外延设计生长、晶圆制造、芯片测试、制造的全流程研发和生产能力。

　　2019年，源杰半导体就成功研发出12波MWDM激光器芯片，此后经过内部长期严格的可靠性测试。

　　量产的这款12波MWDM激光器芯片，复用了现有CWDM激光器芯片产业链，可以大大降低MWDM激光器芯片的研发成本并实现快速量产发货。此外，该芯片还可为数量庞大的5G基站CRAN前传网络建设提供可管可维和可靠的最优解决方案，支持5G快速建设，助力国家“新基建”战略落地。

　　据悉，目前该系列芯片已大批量交付给多个业内领先的光模块和系统设备厂家开发MWDM光模块和相关这类的产品，并在5G前传网络实现规模商用部署。

　　源杰半导体成立于2013年12月，是一家自主研发、生产和销售从2.5G到25G的半导体激光器芯片的高新技术企业。

　　据光器件上市公司博创科技发布的对外投资公告称，源杰半导体于2020年2月24日与博创科技和Sicoya公司达成意向协议，拟共同出资设立中外合资有限公司。其中源杰半导体出资150万美元，占比10%，主要提供25G激光器芯片。博创科技和Sicoya公司分别提供硅光芯片和封装集成能力，三者合作保证硅光模块的量产能力。

　　关键字：5G引用地址：给5G新基建助力，源杰半导体12波25G MWDM激光器芯片量产

　　中国电信公布了上半年的财报。 根据财报显示，中国电信上半年的营收达到1904.88亿元（人民币，下同），实现净利润139.09亿元，比去年同期上升2.5%。 至此，国内三大运营商的上半年财报数据均已公布。数据对比如下： 从整体上来看，三大运营商的营收都有小幅下滑。 净利润方面，各家有喜有忧。中国移动的净利润下滑幅度较大。众所周知，中国移动的净利润是另外两家之和的数倍以上，所以这个绝对值还是蛮大的，一度引起业界轰动。 我们再来对比一下三家运营商的用户发展状况。 如下图所示： 从用户增长来看，中国电信的移动用户数量增长明显。每2个新增移动用户，就有一个是中国电信的。而中国移动

　　的拐点，运营商2019大变革 /

　　也许是对车内技术进步的局限性感到失望，部分企业正在将注意力从无人驾驶车辆自身转移至它们行驶的道路上，以大幅度缩短将无人驾驶车辆推向市场所需要的时间。 美国密歇根州是福特和通用汽车总部所在地。去年，谷歌母公司Alphabet旗下公司Cavnue计划与密歇根州政府合作，在密歇根州东南部建立全球第一条无人驾驶汽车专用车道，供无人驾驶汽车和联网汽车测试使用。 该道路预计贯通底特律和安阿伯之间的40英里，旨在通过完善基础设施从而更快地部署无人驾驶汽车。多数专家预计，开发出能够在普通道路上独立行驶的无人驾驶汽车还需要几十年的时间。Cavnue表示，“我们不必坐等美国汽车工程师协会所谓的L5级无人驾驶技术问世，而应充分发挥

　　4月8日，韩国首尔当地举行韩国5G商用服务全球首发庆祝活动，韩总统文在寅出席并讲话。 韩国总统文在寅日前在启动5G服务庆祝活动上，将机器人、无人机、无人驾驶、智能工厂等行业作为5G技术应用创新效益最大的领域。 目前韩国如此重视5G网络的发展，还在于他们将5G网络视为经济转型的基础。从制造业到钢铁业，韩国几乎所有支柱行业都在衰退，IT是唯一的例外，韩国希望借助建设IT基础设施，摆脱对制造业的依赖，转向服务业。 全球都在押注速度比现有网络快100倍的5G将复制4G曾经带来的突破。4G的高速网络改变了人们叫外卖和出行的方式，并“催生”了优步和Instagram等产品。5G网络有望帮助实现汽车无人驾驶、智慧城市和沉浸式虚拟世界体验。

　　关于是否在5G技术上与华为展开合作，德国联邦政府尚未做出最终的决定，但是有些电信运营商却坐不住了。 作为欧洲最大的电信通讯商，德国电信（Deutsche Telekom）不愿意再等下去，否则将会在5G方面错失众多用户。据德国媒体《商报》（Handelsblatt）29日援引政府内部的消息，德国电信已通知联邦内政部，将加强与华为的合作。 德国电信的这一信号，在国内政坛引发了不小的争议，部分政客就警告，德国不能对来自中国的供货产生依赖性，尤其是在5G领域。 《商报》报道截图：德国电信欲与华为合作，引发柏林方面的争论 由于德国大联合政府关于5G网络的电信安全标准始终争论不休，没办法取得共识，因此德国电信之前表示，将暂时不与中国通讯

　　合作 /

　　全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片（SoC），消除了实现低成本开放式射频单元的障碍 中国北京，2023年11月 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布： 推出全新的、全面优化的PC805系统级芯片（SoC），以帮助业界逐步提升5G小基站开放式RAN射频单元（O-RU）的性能。这款高集成度、小尺寸、低功耗的SoC芯片前传速率高达25Gbps ，旨在简化5G NR/LTE小基站O-RU的设计和生产，可支持CPRI和eCPRI两种接口以及包括中国在内的全球主要5G NR/LTE频段，进一步助力小基站在各种应用场景的部署，包括企业、工业、第

　　小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC /

　　文/壹观察 宿艺 科技 企业发布会最大的魅力之一就是不断给行业和用户创造“惊喜”，比如 乔布斯 时代的“One More Thing”。 华为 2018MWC发布会“One More Thing”则是全球首款 5G 商用芯片——巴龙 5G01（Balong 5G01）和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为 5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G 用户终端）。 由于处于发布会的第三个产品环节，现场的很多外媒科技记者对此明显准备不足，本准备“抢发”的稿件急忙再次修改。毕竟距离3GPP 5G NSA第一个标准版本冻结仅有两个多月的时间，华为此时正式对外发布全球首款5G 商用芯

　　之芯 /

　　首个5G新空口标准出台被业界人士称之为是一项“里程碑”事件。其实它的出台并不易，还牵涉到企业间的利益博弈，5G研发并非朝夕之举，高通又在其中扮演什么样的角色。 其一，最近在葡萄牙里斯本3GPP TSG RAN全员会议上，首个可实施的5G新空口（5GNR）规范完成。一时间，包括中国三大运营商、美国四大运营商、高通、中兴等全球30家移动通信领头企业均发表相关声明，直言这是一项“里程碑”事件。 其二，在同一天，爱立信与高通联合AT&T、NTT DOCOMO、Orange、SK电讯 、Sprint、Telstra、T-Mobile美国、Verizon和沃达丰展示符合全球3GPP非独立5G新空口标准的多厂商互通连接，演示了6GHz以下及

　　如今在我们身边已能看到许多物联网的设备了，大到智慧城市、无人商店，小到智能手环、智能温度控制仪等，我们已享受到了物联网所带来的便利，但与此同时，科幻电影中万物互联的场景依然还比较遥远，我们总是习惯性地把未来预估得足够近，而技术的发现显然拉远了我们与未来的距离。简单来说，物联网如今的发展依然非常缓慢。下面就随物联网小编共同来了解一下相关联的内容吧。 当然若说缓慢也只是相对的，物联网的概念是在1999年被正式提出，如今经过将近20年的发展，若只从物联网本身出发，其技术进步已经相当大了，可谓从无到有的突破。但是如今物联网的发展已经满足不了人们日益提高的消费观念，加上其他诸多原因，导致了目前物联网依旧处在一个低速发展的状态。

　　天线系统技术演进与创新

　　机器学习实战：基于Scikit-Learn、Keras和TensorFlow：原书第2版

　　【电路】ADXL05型带有信号调节±1g至±5g的单片加速度传感器电路

　　有奖直播 是德科技 InfiniiMax4.0系列高带宽示波器探头新品发布

　　MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！跟帖赢好礼~

　　ADI世健工业嘉年华——深度体验：ADI伺服电机控制方案

　　解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！

　　Ceva宣布与印度排名第一的音频和可穿戴品牌boAt建立战略合作伙伴关系 携手提升无线音频

　　Ceva宣布与印度排名第一的音频和可穿戴品牌boAt建立战略合作伙伴关系携手提升无线音频体验两家公司合作利用 Ceva 广泛的音频、语音、连接 ...

　　采用Corning® Gorilla® Armor，三星 Galaxy S24 Ultra开创耐用性和视觉清晰度新标准

　　Corning® Gorilla® Armor是大猩猩®玻璃系列中迄今为止最抗刮擦、光学性能最先进的产品，使得三星最新旗舰智能手机能带来前所未有的 ...

　　1月18日消息，据国外新闻媒体报道称，苹果在iPhone 12等设备中隐藏了一个致命的漏洞，而4年后他们才修复。一个名为LeftoverLocals的安全漏洞 ...

　　1月17日，联想拯发布发布联想拯救者与联想小新的多款AI PC新产品...

　　Ceva与凌阳科技扩大合作 将蓝牙音频技术引入用于无线扬声器、音箱和 其他无线音频设备

　　Ceva与凌阳科技扩大合作将蓝牙音频技术引入用于无线扬声器、音箱和其他无线音频设备的airlyra SoC系列帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连 ...

　　Ceva和炬芯科技共建里程碑 Ceva 助力无线音频和 AIoT 处理器出货量突破 1 亿

　　OPPO，锐思智芯，高通三方携手，一同推动智能手机影像AI Motion变革

　　赋能旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS

　　StoreDot推出I-BEAM XFC概念 将极快充电功能从电芯扩展至车辆

　　有奖报名｜TI MSPM0 在【电力输送和工厂自动化与控制系统】、【家用电器和电机控制】中的典型应用

　　Microchip直播：单片机编程不再难， 利用MPLAB代码配置器（MCC）实现快速开发

　　有奖直播TI DLP 技术在AR HUD及车内显示应用的展望

　　Discover mmWave 走进 TI 毫米波雷达世界 快速获得设计技能

　　站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技