火狐体育首页进入:陕西源杰半导体：IPO通过

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称：源杰科技）成立于2013年1月28日，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是一家从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G 磷化铟激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权，从最终的使用场景来看，产品大范围的应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。经过多年的稳健发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。

　　根据招股书显示，本次共募集资金9.8亿，其中5.9亿用于10G、25G 光芯片产线G 光芯片产业化建设项目，1.43亿用于投资研发中心建设项目，1.5亿用于补充流动资金。

　　公司募集资金投资项目系根据未来发展规划做出的战略性安排，大多数都用在“10G、25G 光芯片产线G 光芯片产业化建设项目”“研发中心建设项目”及“补充流动资金”等。这次募集资金的投入有利于扩大公司的生产规模，实现多种光芯片产品的专线生产，打破高端光芯片的进口依赖，有利于促进我国通信建设和产业高质量发展。此外，研发中心建设亦根植于公司主要营业业务，合乎行业发展对技术升级的需求，有利于提升公司的研发效率和研发质量。

　　公司的控制股权的人、实际控制人为 ZHANG XINGANG，直接持有公司 16.77%的股权。此外，ZHANG XINGANG 为员工持股平台欣芯聚源的普通合伙人，通过欣芯聚源间接控制公司 2.00%的股权。

　　张欣颖为 ZHANG XINGANG 的妹妹，担任公司董事，直接持有公司 4.67%，的股权；秦卫星为公司董事，直接持有公司 7.11%的股权；秦燕生为秦卫星的哥哥，直接持有公司 7.31%的股权。

　　报告期内，公司不存在向单个客户的销售比例超过销售总额 50%或严重依赖于少数客户的情形。公司前五大客户中，苏州旭创为发行人股东宁波创泽云的有限合伙人。除此以外，公司不存在董事、监事、高级管理人员，其他主要关联方或持有公司 5%以上股权的股东在其前五大客户中占有权益的情形。

　　其中，报告期内企业主要通过陕西电子向住友电工采购衬底等原材料，其余采购物料包括单晶硅片、钛靶材等。

　　根据招股书显示，报告期内，公司不存在向单个原材料供应商的采购比例超过总额的 50%或严重依赖于少数供应商的情形。公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、主要关联方和持有公司 5%以上股份的股东在上述供应商中未占有任何权益。

　　公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，基本的产品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列新产品等，目前主要使用在于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。

　　经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线、海信宽带、中际旭创（300308.SZ）、博创科技（300548.SZ）、铭普光磁（002902.SZ）等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户 A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T 等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。

　　国内光芯片市场中，2.5G、10G 激光器芯片市场已实现某些特定的程度的国产化，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争；25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低，公司凭借核心技术及 IDM 模式，率先攻克技术难关、打破国外垄断，并实现 25G 激光器芯片系列新产品的大批量供货。

　　报告期内，公司营业收入分别为 7,041.11 万元、8,131.23 万元、23,337.49万元和 8,751.34 万元，2020 年度营业收入规模迅速增长，主要系在 5G 政策推动下，下游市场对公司的 25G 激光器芯片系列新产品需求量大幅度增长所致。

　　报告期内，公司营业收入分别为 7,041.11 万元、8,131.23 万元、23,337.49万元和 8,751.34 万元，2020 年度营业收入规模迅速增长，主要系在 5G 政策推动下，下游市场对公司的 25G 激光器芯片系列新产品需求量大幅度增长所致。目前，公司产品主要使用在于光通信领域，而光芯片行业作为光通信产业链的上游，易受下游电信市场及数据中心市场需求变化影响。如果未来下游市场需求没有到达预期，出现需求大幅减弱甚至持续低迷的不利情形，将导致公司未来经营业绩存在波动的风险。

　　公司产品目前主要使用在于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域，具有产品不断迭代升级的特点。受国内外厂商竞争和产业链整体价格下降的影响，报告期内公司的 10G 激光器芯片系列新产品和 25G 激光器芯片系列新产品的销售单价均呈下降趋势，对公司的整体毛利率产生一定影响。若公司未来产品价格持续下降，而公司未能采取比较有效措施，无法巩固产品的市场竞争力，未能契合市场需求率先推出新产品，则将会对公司的经营业绩造成不利影响。

　　近年来，国际贸易摩擦特别是中美贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护等手段，试图制约我国半导体产业的快速发展。衬底是公司生产激光器芯片产品的主要原材料之一，但目前大规格、高品质衬底基本为境外厂商垄断。虽然公司从国内采购的衬底比重逐渐提高，但是来自境外厂商的衬底仍然占有一定的比重。此外，公司生产激光器芯片产品所需的部分设备亦来自境外厂商。尽管公司生产经营过程中始终严格遵守我国和他国法律和法规，并不断的提高国产化设备占比，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦进一步加剧，导致部分供应商未能及时甚至无法供货或提供设备，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。

　　随着全球光通信技术的持续不断的发展，技术革新及产品升级迭代加速，应用领域不断拓展已成为行业发展的新趋势。光芯片公司也需要紧跟光通信产业的发展的新趋势，不断进行光芯片设计优化及生产的基本工艺改进，以技术先进且富有竞争力的产品满足通讯系统及光模块产品日益提升的对速率、集成度等方面的要求。未来若公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场，将导致公司的产品研制能力和生产的基本工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来经营业绩造成不利影响。

　　自成立以来，公司一直专注于光芯片的研发、设计、生产与销售。经过多年研发与产业化积累，公司可持续向国内外客户提供高稳定性、高可靠性产品，并慢慢地发展为国内领先的光芯片供应商。 “中国制造 2025”“宽带中国”“十四五规划”等国家战略的出台，开启了国内光芯片行业发展的新篇章。公司致力于成为一家承担应有社会责任，能够为国内外客户提供技术领先、品质优异的光芯片的杰出企业。

　　未来，公司将立足“一平台、两方向、三关键”的战略部署，继续深耕光芯片行业，着力提升高速率激光器芯片产品的研发能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶颈。其中，“一平台”是指以公司所加入的陕西省光子产业创新联合体为支撑，在创新链与产业链资源整合的基础上，着力打造良性的人才梯队，加速研发成果的转化。“两方向”是指纵向延拓与横向发展并行——纵向延拓方面，在现有的光通信领域中继续纵向深耕，推出更高速率的激光器芯片产品；横向发展方面，不断扩充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索。“三关键”是指持续培育并夯实开发高质量光通信领域激光器芯片产品所需的三大关键技术力，即前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术，公司将加大投资并加强专业培训，进一步深化技术优势。

　　此外，公司正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，公司在光通信领域已着手 50G 、100G 高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向，实现激光雷达领域光芯片少量送样，努力实现新技术领域的弯道超车。