同花顺300033)金融研究中心9月19日讯,有投资者向联赢激光发问, 公司产品是不是使用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体资料晶圆划片、MEMS芯片的等的切开、加工等?
公司答复表明,您好,公司半导体激光设备有激光划片、切开、打标等使用,对半导体资料的激光加工现在处于工艺研制阶段,谢谢。
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