火狐体育首页进入:联动科技25日上会：受限国际垄断未来发展存疑

　　专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，基本的产品包括半导体自动化检测系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化检测系统大多数都用在检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试，大范围的应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试；激光打标设备大多数都用在半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的半导体自动化检测系统实现了进口替代。

　　2020年国内（大陆地区）半导体分立器件检测系统的市场规模为4.9亿元，据此计算联动科技国内分立器件检测系统市场占有率为20.62%；目前集成电路检测系统市场仍由泰瑞达、爱德万等国际龙头半导体测试机企业所垄断，联动科技在整体技术水平和产品线宽度上与国际有突出贡献的公司仍有很大的差距，目前收入规模较小。

　　（1）结合技术储备、核心技术开拓领域情况及相关细分行业的市场空间情况，进一步分析说明发行人是不是真的存在市场规模有限、业绩增长无法持续的风险；

　　（2）说明发行人下游客户是不是真的存在产业链延伸至发行人所在领域从而挤占发行人市场空间的情形及风险，结合下游客户所面临的产业政策情况，说明发行人对主要客户的销售规模有没有持续性。

　　行人与主要客户的其他供应商相比的竞争优势、在手订单情况等，进一步说明发行人在客户稳定性和业绩成长性方面是不是真的存在重大风险，发行人主要营业业务毛利率会否出现大幅度地下跌情形，未来竞争可能更激烈、业绩增速和高毛利率是否可持续等相关风险的披露是否充分。