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　　半导体激光打标机的作业原理 激光打标是运用聚集后高能量的激光束照射在物体外表，激光被吸收后光能瞬间转变成热能，使物质外表蒸腾显露深层物质，或是经过能导致表层物质的化学物理变化而 “刻”出痕迹，或是经过光能烧掉部分物质，显出需求刻的图形 文字，构成永久的符号。 半导体旁边面泵浦固体激光打标机原理 半导体打标机是运用国际上先进的激光技能，用波长为808nm的半导体激光二级管泵浦Nd:YAG晶体，使晶体发生很多的回转粒子，在Q开关效果下构成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。经过电脑操控振 镜偏转改动激光束光路完成主动打标。 设备特色 *激光器体积小。 *电光转化效率高，稳定性很高。 *激光光斑小，符号线条精细。 *功耗低激光器惯例运用的寿数更长。 职业的使用 可符号金属及多种非金属。合适使用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。 大规模的使用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、东西配件、精细器械、眼镜挂钟、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食物及药品包装、PVC管材、医疗器械等职业。 半导体激光打标机系列性能指标 最大激光功率:CY-30W\CY–A50W\CY-A75W 激光波长:1064nm 光束质量M2: 3\ 5\ 6 激光重复频率:≤50KHz? 准雕琢规模:100×100 mm 雕琢深度:≤0.3mm\≤0.5mm\≤0.8mm 雕琢线mm/s/≤10000mm/s 最小线.4mm 重复精度:±0.003mm、±0.003mm/±0.002mm、±0.0 03mm/±0.002mm 整机耗电功率:1.8KW 、2.0KW、2.5KW 电力需求:沟通 220V/50Hz/15A 冷却系统:水冷

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