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　　例如，在电子设备制作中，以往用的焊接机器人对电子拼装施以锡钎焊时，留有必定空间让烙铁头能伸人至被焊部位进行焊接。跟着电子产品小型化的展开，电子部件引脚的距离越来越小（0.3mm距离），集成电路芯片封装元件的引脚距离也从最初的1.0mm展开为0.8mm、0.65mm、0.5mm，乃至0.4mm、0.3mm都已很遍及，而且部件之间的空间也越来越小。激光头上配有防烟雾的光学透镜及维护体系，修理时只需替换透镜前端维护玻璃即可。能够经过体系中体积紧凑的强力激光发生器挑选与点径相适宜的激光束，激光功率大为30W、50W （空气冷却）两种，并接连可调，然后到达佳功率的焊接。

　　1、具有非触摸性，激光构成的点径小能够到0. 1mm，送锡设备小能够到0.2mm，可完成微距离封装（贴装）元件的焊接。

　　2、因为是短时刻的部分加热，对基板与周边零件的热影响很小，焊点质量杰出。

　　5、对焊料的表面温度用非触摸测定办法， 而不能用实践触摸焊头的温度测定办法。功率密度是激光加工中要害的参数之一。选用较高的功率密度，在微秒时刻范围内，表层即可加热至沸点，发生很多汽化。因而，高功率密度关于资料去除加工，如打孔、切开、雕琢有利。关于较低功率密度，表层温度到达沸点需求经历数毫秒，在表层汽化前，底层到达熔点，易构成杰出的熔融焊接。因而，在传导型激光焊接中，功率密度在范围在104~106W/cm2。跟着科学技术的不断展开，许多工业技术上对资料特别要求，使用冶铸办法制作的资料已不能满足需求。因为粉末冶金资料具有特别的功能和制作长处，在某些范畴如轿车、飞机、东西刃具制作业中正在替代传统的冶铸资料，跟着粉末冶金资料的日益展开，它与其它零件的衔接问题显得日益，使粉末冶金资料的使用受到限制。在八十年代初期，激光焊以其特的长处进入粉末冶金资料加工范畴，为粉末冶金资料的使用拓荒了新的远景，如选用粉末冶金资料衔接中常用的钎焊的办法焊接金刚石，因为结合强度低，热影响区宽特别是不能适应高温及强度要求高而引起钎料熔化掉落，选用激光焊接能够进步焊接强度以及耐高温功能。焊接进程操控体系的智能化是焊接自动化的核心问题之一，也是咱们未来展开研讨的重要方向。咱们应展开佳操控办法方面的研讨，包含线性和各种非线性操控。具代表性的是焊接进程的含糊操控、神经网络操控，以及体系的研讨。

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