激光焊接具有速度快、热影响区小、变形小的特色。可在常温或特别条件下焊接,焊接设备简略。激光能够在空气和某种气体环境中焊接,能够用玻璃或对光束通明的资料焊接。激光聚集后,功率密度高,能够进行微焊接。激光束聚集后,能够获得十分小的光斑,并且能够准确定位。可应用于大批量主动化出产中的微小型元器件的拼装焊接,如集成电路、BGA、VCM拼装等。因为选用激光焊接,不只出产功率大大提高,并且热影响区小,焊点无污染,大大提高了焊接质量。
激光焊球焊接机由激光体系、运动体系、PC数控体系、进给体系、CCD监控定位体系、红光定位体系等组成。作业原理是对待焊接的元器件焊盘进行摄影,指定焊接途径和工艺参数,然后运动控制体系将喷嘴移动到焊盘上方,供球体系将焊球供应到喷嘴中。激光束将焊球加热熔化,在氮气的效果下喷射到待焊接的焊盘上。
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