火狐体育首页进入:智造非凡・族领未来 半导体开展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技能及要害配备发布会隆重召开

　　原标题：智造非凡・族领未来 半导体开展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技能及要害配备发布会隆重召开

　　半导体照明网音讯：5月20日下午，“智造非凡，族领未来”半导体开展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技能及要害配备发布会在深圳宝安万怡酒店隆重举行。

　　本次发布会由深圳市大族半导体配备科技有限公司主办，第三代半导体工业技能立异战略联盟和深圳市半导体职业协会支撑。协作新冠肺炎疫情防控，发布会选用线上线下结合的办法。其间，深圳市科技立异委员会二级巡视员许建国，季华实验室处长郭汝海，大族激光科技工业集团股份有限公司董事长高云峰，深圳市半导体职业协会荣誉会长周生明，深圳大学微电子研究院、半导体制作研究院院长王序进，第三代半导体工业技能立异战略联盟理事长吴玲，我国半导体职业协会副理事长、国家集成电路封测工业链技能立异战略联盟副理事长兼秘书善于燮康、第三代半导体工业技能立异战略联盟副秘书长赵璐冰、厦门云天半导体科技有限公司董事善于大全，中电化合物半导体有限公司总经理潘尧波，比亚迪半导体股份有限公司陈刚总经理，合肥露笑半导体资料有限公司董事长程明，山东天岳先进科技股份有限公司副总经理窦文涛，株洲中车年代半导体有限公司总工程师刘国友等嘉宾，以及来自清华大学、复旦大学、我国电子科技集团公司第五十五研究所、天科合达、国宏中宇、通富微电子、长电集成电路、姑苏晶方半导体、绍兴中芯集成等闻名院所高校、组织嘉宾和大族半导体许多协作伙伴经过线上线下办法参加了发布会。

　　会议伊始，深圳市大族半导体配备科技有限公司总经理尹建刚在致辞时首要对与现场及线上参会的嘉宾表明欢迎，他表明，期望借由发布会咱们一同讨论半导体职业的开展趋势与时机，一同为我国半导体开展多做奉献，把企业做大做强，一同也共享大族半导体近期取得的研究开展成果与打破。

　　因疫情原因，第三代半导体工业技能立异战略联盟理事长吴玲经过视频办法为发布会致辞，她表明，当时正值新的地缘政治环境下全球半导体竞争力重塑的要害期，第三代半导体也是国家安全、工业链安全的底层技能，特别是支撑咱们国家“双碳”方针的完成，以及数字化、智能化高质量开展的重要支撑。经过国家863方案，以及 “十三五”、“十四五”等的布局支撑，现已处理了许多的技能问题，可是依然还存在着是否能用、好用的应战，尤其是在要害资料和中心配备方面，还存在着较大距离，业界也都十分期盼期望我国第三代半导体真实能做到全链条的自主可控，真实能支撑咱们国家及人类社会的绿色低碳可继续开展。吴玲理事长对此次研讨会的技能和配备发布表达了等待。

　　▲ 我国半导体职业协会副理事长、国家集成电路封测工业链技能立异战略联盟副理事长兼秘书长 于燮康

　　我国半导体职业协会副理事长、国家集成电路封测工业链技能立异战略联盟副理事长兼秘书善于燮康也经过视频为发布会致辞时指出，许多数据显现，在工业政策等支撑下，国产半导体配备开展敏捷，在新的年代背景下开展也面对着新的时机和应战。大族半导体现已深耕职业多年，也期望能够再接再厉，为国产半导体配备的开展奉献力气。

　　深圳市半导体职业协会荣誉会长周生明致辞时表明，曩昔很长时间里，许多要害资料和配备都是依赖于国外。近些年，跟着国内外局势的改变，工业开展在资料与配备面对着巨大的限制与应战，国内工业要想到达自主可控，更深层次的开展需求把制作开展起来，国产设备是十分重要的一环。关于大族半导体这样很早开端布局的设备企业而言是很好的开展时机，也信任未来大族会继续为国家半导体的开展奉献应有的力气。

　　深圳市科技立异委员会许建国巡视员致辞时表明，近年来面对扑朔迷离的国内外局势，深圳市委市政府，深化施行立异引领战略，深化科技管理体制机制变革，强化科技立异创研才能，不断完善全进程立异生态链，不断增强科技立异的牵引力和支撑力，致力于打造具有全球影响力的世界科技和立异高地，大族半导体一向瞄准职业要害技能的研制，不断增强自主立异才能，走出科技企业高质量开展的代表性途径，期望更多像大族这样的优秀企业，树立更多的人才技能和工业的协作，更深层次的加大对深圳相关工业的协助和支撑，一同助力我国半导体职业的开展。

　　大族激光科技工业集团股份有限公司董事长高云峰高度重视本次会议，他仔细倾听诸位嘉宾讲话后，高云峰董事长致辞时表明，半导体职业是一个十分典型的交叉性学科，触及到半导体资料、配备、工艺以及下流的运用，上游的规划等，运用场景十分广泛，对功用要求也十分多元化、多样化。互联网年代企业需求加快科技立异。新式半导体资料与激光技能的结合十分之亲近，要打破工艺问题需求多方协作携手攻关。大族激光现在具有全世界最先进的各种光源，十分期望与咱们一同携手协作去研制打破。衷心期望未来能有越来越多的同仁能参加大族激光生态圈，一同携手一同研制更多的特别工艺及开辟更多细分商场，完成互利共赢。

　　碳化硅资料具有耐高压、高频率、散热好，能耗低一级优势，广泛运用于智能电网，光伏储能，轨道交通，电动轿车，工业机电，数据中心，消费电子等范畴，从碳化硅器材制作流程来看，当时碳化硅晶锭切开面对着资料损耗大（200um），功率慢(45min/pcs)，大尺度晶锭加工（8英寸）,晶圆切开厚度（450um-500um）等痛点。研讨会期间，大族半导体重磅发布了其激光切片（QCB技能），并隆重推出了其第三代半导体新品设备——SiC晶锭激光切片机HSET-S-LS6200与SiC超薄晶圆激光切片机 HSET-S-LS6210。

　　大族半导体研制总监巫礼杰具体介绍解析了此次发布的最新技能与最新设备。其间，激光切片（QCB技能）在切断损耗、研磨损耗、薄片切开、单位晶锭、加工功率等方面具有显着优势。SiC晶锭激光切片机HSET-S-LS6200选用了自主开发剥离技能与自主开发资料动态剖析单元，晶体支撑厚度5cm，晶锭支撑加工尺度最大可达8inch，可支撑生产本钱下降73%。SiC超薄晶圆激光切片机 HSET-S-LS6210的超薄器材切片技能100um，可支撑生产本钱下降60%。瞬间成为了全场的焦点。据巫总介绍，以切开2cm厚度的晶锭，别离产出终究厚度350um，175um和100um的晶圆为例，QCB技能可在本来传统线切开的基础上进步别离为40%，120%和270%的产能，这一革新性打破瞬间招引许多职业界人士的重视。

　　会上，大族半导体研制总监庄昌辉共享了大族半导体配备国产化的开展现状，陈述结合当时半导体职业的工业趋势以及激光配备职业格式，介绍了大族半导体的多方位配备布局，现在大族半导体首要激光产品现已掩盖硅半导体、化合物半导体及泛半导体范畴的晶圆制作、前道、封测道的传统封装和先进制程环节。并介绍了大族半导体在表切、激光剥离技能、开槽机、IC激光打标机、晶圆打标机、TGV、刀轮机、光刻机、MiniLED巨量搬运及修正、晶圆芯片分选机、AOI等方面的设备及技能工艺开展，在所触及激光设备范畴均完成市占率职业抢先。现在LED表切市占率榜首，LED隐切范畴HSET市占率超越80%。刀轮机方面，取得半导体职业龙头客户订单，12英寸双轴全自动批量验证经过，市占率稳步进步，2022年行将进入国内前三甲。

　　其间，大族半导体2017年推出国产首台激光开槽设备，2018年全球首推超快激光开槽技能，2021年全球首台3D封装制程激光开槽设备。TGV技能方面，2015年全球首台完成飞秒激光ICICLES通明脆性资料加工工艺打破，2019年首先打破TGV工艺，完成设备量产。Laser Grooving+Dicing Saw方面，2020年MP机型GV553问世，完成晶圆开槽设备国产化。2021年GV5232规范款兼容全切功用Full Cutting习惯芯片超薄化趋势。2022年GV5242前道晶圆制作开槽机，全球首台，协作晶圆3D封装制程开槽设备，完成LG+plasma工艺。2017年国产首台激光开槽设备，2018年全球首推超快激光开槽技能，2021年全球首台3D封装制程激光开槽设备。自主研制中心多光点高功率切开系统，完成晶圆超薄制程全切功用。2020年完成国产首台SDBG切开工艺设备。Micro-LED巨量搬运设备方面，推出国内首台激光巨量搬运设备，搬运功率10KK/H。刀轮机方面，DL9212-A型刀轮机取得半导体职业龙头客户订单，12英寸双轴全自动已批量验证经过，市占率稳步进步，2022年行将进入国内前三甲。2022年推出首台晶圆芯片分选机，高速总线系统，高校安稳，国产化率高，后期保护，替换零配件方便。

　　研讨会分为第三代半导体和半导体封测两个主题陈述环节，在第三代半导体主题陈述环节中，多位专家带来精彩共享。

　　当时全球面对“芯片荒”，比方轿车半导体、手机芯片等一片难求，美国、欧盟、日本都加大投入，龙头企业不断完善全工业链布局，以进步未来在全球半导体工业的话语权和供给链的操控权。全球第三代半导体依然由美日欧企业主导，美国等发达国家经过树立国家级立异中心、工业联盟等办法，引领、加快并抢占全球第三代半导体商场。龙头企业不断完善全工业链布局，经过对上下流企业并购和深度协作，进步竞争力，构成工业链整合趋势。

　　国家严重战略和支撑经济高质量开展对第三代半导体的需求火急，第三代半导体也支撑国家动力革新，助力“双碳”战略”，支撑高速列车、新动力轿车、5G基站等新式基础设施系统的升级换代，支撑光电子与微电子深度交融，有望完成跨界立异运用引领。第三代半导体工业技能立异战略联盟副秘书长赵璐冰做了题为“第三代半导体工业开展现状及趋势剖析”的主题陈述，结合世界工业开展现状，共享了当时国内工业链，从资料到技能、运用的现状与趋势。当时我国技能实力进步，商场快速发动，工业链开端构成。运用需求驱动工业链各环节快速开展，功率电子支撑国家“双碳”战略，亟待缩小与世界距离等。陈述指出，中心配备国产化面对着超高温、高硬度、高工艺等应战，但也迎来了战略时机期，国家层面，”十四五“国家科技方案统筹规划，构成开展合力，争夺未来十年全链条进入世界先进队伍。联盟也期望与职业企业一同尽力，一同树立协同立异的工业系统和生态。

　　来自国内“碳化硅榜首股”、国内抢先的第三代半导体衬底资料生产商—山东天岳先进科技股份有限公司先进研究院梁庆瑞院长具体共享了“大尺度碳化硅单晶加工工艺及工业化”，结合当时碳化硅半导体的首要运用方向，碳化硅基氮化镓及碳化硅电力电子职业全球工业供给链，产能散布猜测等开展趋势，共享了晶锭加工，晶棒切开，化学机械抛光，清洗等内容。他表明，碳化硅是一种典型的硬脆资料，硬度仅次于金刚石，且物理化学性质十分安稳，可是碳化硅晶体硬度高，磨削难度大，进程中简单碎裂。PVT生长办法晶体内应力大，会形成衬底的弯曲度/翘曲度难以操控。进程中需求运用金刚石制品来进步去除率，可是加工损害层难以去除。抛光进程去除功率低，且简单发生划伤。碳化硅衬底外表为亲水性，简单吸附颗粒和金属离子。小英寸向6英寸/8英寸开展，但衬底终究厚度规范低于500um，加工操控难度指数添加。在晶棒切开进程中，传统办法选用砂浆多线切开，优势是外表质量高，可是功率低，线损高，且易段线导致裂片，大尺度切削力缺乏，难以切开薄片，难以完成全自动化。未来方向便是选用激光剥离技能，选用大族半导体配备实践，选用激光剥离技能无线倍，而且大尺度剥离相同适用，可剥离薄片，有时机完成全自动化。

　　南边科技大学副教授叶怀宇介绍了碳化硅芯片及模块最新开展，第三代半导体碳化硅具有带宽度、大漂移速率、大导热率、大击穿场强等优势，然后能开宣布更习惯高功率、高频、高温、高电压等恶劣条件的功率半导体器材，全体来看，碳化硅的耐高压才能是硅的10倍，耐高温才能是硅的2倍，高频才能是硅的2倍。与硅基模块比较，碳化硅二极管及MOS管组成的模块，不只具有碳化硅资料本征特性优势，在运用时还能够缩小模块体积50%以上，消减电子转化损耗80%以上，然后下降归纳本钱。碳化硅功率器材首要运用于白色家电，新动力轿车，工业运用等范畴，运用益发广泛。陈述共享了国内碳化硅芯片技能开展，以及封装规划及结构、封装资料、封装工艺及设备等的最新开展，以及碳化硅MOS器材技能道路（新动力），碳化硅器材全铜互连技能等内容。陈述指出，碳化硅器材在理论运用模型、芯片制作工艺、器材封装技能、实验规范与点评办法等还存在一些要害问题，需求职业一同尽力处理。

　　在研讨会的半导体封测主题专场部分，深圳大学微电子研究院、半导体制作研究院院长王序进院士带来了“集成电路工业开展回忆与展望”的主题陈述，结合世界半导体近几十年的前史变迁与开展，共享了摩尔定律/芯片制作工艺节点推动与展望。

　　厦门云天半导体科技有限公司董事善于大全做了题为“新年代先进封装开展趋势和对国产配备的等待”的主题陈述，他表明，当时物联网、移动通讯、5G、电动车、大数据等运用的开展驱动着封装技能不断开展，先进封装首要技能渠道中大部分和晶圆级封装技能相关，先进封装技能自身不断立异开展，以应对愈加杂乱的三维集成需求。当时，高密度TSV技能/Fan-Out扇出技能因为其灵敏、高密度，适于系统集成，而成为现在先进封装的中心技能。陈述共享了TSV、SoIC技能，以及扇出封装技能开展与运用、扇出型封装典型工艺、InFO技能、面板级扇出封装等，陈述指出，传统封装干流设备卡脖子之处在于减薄机、12吋划片机等，而先进封装落后配备在于电镀机、圆片键合机、面板级封装设备、检测设备等。一同共享了企业协同立异的玻璃通孔（TGV）三维集成技能与射频器材晶圆级三维封装技能。

　　最终，由来自国内抢先的券商股权直司--中信证券出资有限公司先进制作职业负责人高妍在线共享了“半导体出资现状及时机”主题陈述。陈述中指出，当时全球半导体商场规模正稳步上升，据WSTS猜测，需求旺盛带动2021年全球半导体营收创前史记录至5510亿美元，增速达多年新高，2022年也将保持不菲的增速。她认为，当时全球半导体工业出现高度专业化分工和高度集中的特色，我国半导体商场规模继续安稳添加，其间规划环节生长较快。我国大陆自从2020年起成为全球最大、增速最快的半导体配备商场。受芯片缺少及半导体工业链重构的影响，全球晶圆厂新建及扩产仍处于上升周期。全球扩产，设备先行，全球半导体配备处于高景气周期，我国商场添加迅猛。2020年开端，半导体出资热度敏捷进步，出资相中后期推移。从细分职业来看，规划、资料设备范畴出资热度添加最快速。尤其是科创板为半导体公司上市翻开通道，进一步助推了半导体一级商场出资热心。当时，半导体产能逐渐向我国大陆搬运，美国全面镇压我国半导体开展，我国半导体供给长时间依赖于世界循环，高端芯片存在制作短板和供给危险等要素，但从我国半导体职业的外部环境和局势动身，国产代替依然是长时间出资逻辑。而且，半导体全工业链均有巨大的代替空间，中心环节如EDA、中心配备代替空间达十数倍。