火狐体育首页进入:德龙激光：激光精纤细加工设备和器头部厂商 中心技能自主可控

　　（原标题：德龙激光：激光精纤细加工设备和激光器头部厂商 中心技能自主可控）

　　近年来，全球半导体、液晶显现、LED、OLED 等产品的终端运用范畴继续扩延，需求量呈显着提高，技能研制向“微、薄、便携”方向迭代。由此，激光精纤细加工范畴获得了宽广的开展空间，这也为身处其间的企业供给了杰出的开展机会。

　　姑苏德龙激光股份有限公司（以下简称“德龙激光”，股票代码：688170.SH）成立于2005年，公司深耕于激光精纤细加工范畴，使用超快激光技能，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、通明资料供给激光解决方案。依托固体超快激光器技能、高精度运动操控技能等自主研制的中心工艺，在半导体、面板显现、5G等职业的激光工业使用范畴，走在国产代替的前列。

　　经过多年的不懈努力，德龙激光到达上市规范并将于近来登陆A股科创板，4月20日敞开网上网下申购，网上申购代码787170。本次首发上市拟发行2,584万股，悉数为揭露发行新股，不设老股转让。初始战略配售387.60万股，占拟发行数量的15%。

　　激光加工设备的下流使用可分为微观范畴和微观范畴两大类。激光技能在微观范畴使用较早，该类激光加工设备首要装载大功率光纤激光器，用于大型资料的切开、焊接、钻孔、烧结、覆层及外表整理，是对传统加工制造业存量商场的代替和优化晋级。

　　近年来，跟着芯片制程的缩小，高精度、高安稳性的加工设备需求不断提高，由此，激光技能在微观范畴的使用呈爆发式增加。精细激光加工设备以固体激光器为主，凭仗瞬时功率高、热效应小、加工精度高柔性强等特色，用于薄性、脆性资料器材的纳微米精度等级的加工。

　　与欧美发达国家比较，我国激光技能起步并不晚，但在高端精纤细激光技能方面仍存在不小的距离。提高该范畴供应链国产化率和中心技能自主可控水平，成为国家重点支撑的范畴。而德龙激光在不断寻求更小、更精细的微观范畴里，一向走在职业研制与使用的前沿，其产品继续获益于激光技能在微观范畴不断扩容的增量空间。

　　这也成为驱动德龙激光成绩增加的直接动力：据招股书，2019-2021年，公司经营收入从3.53亿增加至5.49亿，两年增加1.56倍；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润从1,918.36 万元增加至8,027.44 万元，完成两年增加4.18倍，出现加快上升。

　　德龙激光现有精细激光加工设备、激光器、激光设备租借和激光加工服务四类产品与服务。其间，精细激光加工设备产品是公司的主力事务，奉献70%以上经营收入。依据下流使用范畴和技能途径的不同，该类产品可分为半导体及光学、面板显现、消费电子与科研范畴的激光加工设备。

　　在半导体范畴，依据2020年中国大陆泛半导体激光设备出售额排名，德龙激光以15%的市占率排名第三，仅次于日本DISCO和大族激光。并与国内干流芯片厂商建立了安稳的合作关系，首要客户包含华为海思（国内最大半导体设计商）、中芯世界（国内最大半导体制造商）、长电科技（国内最大半导体封装测验商），以及华润微、泰科天润、能讯半导体等三代半导体器材厂商。在显现范畴，依据2016-2020年中国大陆首要面板厂的激光切开类设备销量排名，德龙激光以12%的销量占比排名第三，仅次于韩国LIS公司和大族激光。

　　激光器产品是公司的中心竞赛力，其自研自产的超快激光器，首要用于自主配套芯片与光学范畴高精度的激光加工设备，部分激光器对外出售。按激光脉冲宽度，公司激光器产品可分为纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可变脉宽激光器等。凭仗中心部件与技能的自主可控，德龙激光在激光精纤细加工范畴也逐渐确立了商场位置。2015-2020年，国产皮飞秒超快激光器出货量从40台增加2,100 台，五年间长超50倍，2020年公司该类产品出货量为235台，商场占有率为11.19%。

　　公司作为工信部“专精特新小伟人企业”，建有国家博士后科研工作站分站，装备了各类激光使用超净实验室、先进的紫外激光加工体系、超短脉冲微加工体系以及各种精细检测仪器，为企业的自主研制供给了齐备的硬件保证。公司在大功率固体纳秒激光器、大功率固体超快激光器（皮秒、飞秒）、精细运动操控渠道、激光设备与加工工艺、操控软件等诸多方面形成了自主可控的要害中心技能。到招股意向书签署日，公司具有专利146项，其间发明专利36项，实用新型专利110项。此外，公司具有软件著作权60项。

　　作为国内少量一起掩盖激光器和精细激光加工设备的厂商，在研制与生产中，完成激光器和激光设备之间技能互动，构筑了产业链一体化的竞赛壁垒。推动了精细激光加工设备和激光器的国产化进程，部分设备完成国产化率96%以上。

　　尤其在固体超快激光器范畴技能优势显着。首要，种子源作为技能中心，其功能直接决议超快激光器的安稳性和可靠性。其次，隐形切开作为芯片切开的干流技能，可防止大功率激光对芯片形成影响。最终，经过高精度运动操控技能，完成了二维激光加工轨道的微纳精度操控。以上，德龙激光是国内少量一起具有种子源自产、激光隐形切开技能、高精度运动操控技能的国产厂商。

　　2021年，公司成功研制出光纤皮秒激光器，首要使用于半导体范畴的LED晶圆切开，正式出售后将进一步丰厚公司产品线。

　　依照本次IPO征集资金规划，资金将用于精细激光加工设备产能、纳秒紫外激光器与超快激光器产能、以及研制中心等范畴，这有望进一步提高德龙激光的研制与产品优势。

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