5月12日音讯 据报道,三菱电机公司工业机械自动化部分高档司理 Noriaki Himi指出,公司计划在2011扩大50%的PCB激光钻孔体系产能。该办法是为了在Q3晚期能将设备交货期缩...
5月12日音讯 据报道,三菱电机公司工业机械自动化部分高档司理 Noriaki Himi指出,公司计划在2011扩大50%的PCB激光钻孔体系产能。该办法是为了在Q3晚期能将设备交货期缩短至四个月的正常交货期。Himi还指出,公司期望将激光钻孔体系产值康复至地震前水平。
前期报道指出,因为制作激光钻孔设备的一些首要部件和资料获取困难,激光钻孔机供给紧缩的局势将变得更严峻。该供给链首要遭到3月11日日本产生的地震和海啸的影响。
据Himi指出,坐落地震灾区北部地区的一些上游供给商们,从四月和五月开端现已减慢了各种部件和资料的供给。可是,Himi指出,三菱公司现已采纳了有用办法来应对这一局势:包含运用代替资源;现有供给商们也活跃采纳办法调整他们的生产线以满意三菱公司的需求。
激光钻孔机的供给紧缩的情况或许将继续到2011年底;可是这种情况将会逐步改进,Himi说道。
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