火狐体育首页进入:激光配备制作商莱普科技拟IPO 中信建投教导

　　近来，成都莱普科技股份有限公司（下称：莱普科技）在四川证监局处理教导存案挂号，教导组织为

　　莱普科技成立于2003年，是一家专用激光配备研制、制作、出售和服务为一体的高新技能企业。该公司总部在成都市高新区，建有深圳和江苏两个分公司，一起在武汉、北京等建有服务办公室。

　　开展至今，莱普科技在半导体晶圆制作、封装测验、精细电子制作等范畴推出了三十余种激光使用专业设备。

　　产品方面，据其官网介绍，在晶圆制作范畴，莱普科技已推出IGBT晶圆激光退火、SiC晶圆激光退火、激光诱导结晶设备等产品。

　　在封装测验范畴，该公司已推出晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机、晶圆级打标系列等产品;在精细电子制作范畴，其已推出激光辅佐邦定焊接机、全自动载板X-OUT激光标刻机、全自动基板激光标刻机等。

　　工商信息数据显现，莱普科技注册本钱4818万元，现在实缴本钱1000万元，该公司操控股权的人为东莞市东骏出资有限公司。

　　莱普科技董事长为叶向明，其一起任职成都东骏激光股份有限公司董事、东莞市东骏出资有限公司司理、北京鸿丰出资股份有限公司监事会主席。

　　叶向明经过持股东莞市东骏出资有限公司，终究获益莱普科技49.5%的股权，成为该公司实践操控人。

　　《科创板日报》记者发现，莱普科技现任总司理为黄永忠。揭露资料显现，其于1990年7月至2001年3月任职于209所，即我国武器科学研究院西南技能物理研究所，该所为国内首先开发激光技能使用的专业研究所。

　　2003年年末，黄永忠参加组成成都莱普科技有限公司，历任莱普科技出产技能部主任、副总工程师、总工程师、副总司理等。

　　2023年9月，莱普科技与成都市高新区签约，将在高新区建造莱普科技全国总部暨集成电路配备研制制作基地项目。

　　据介绍，上述项目总出资16.6亿元，占地面积39亩，建筑面积6.5万平米，已于2023年10月开工建造，估计2025年5月前经过竣工检验，2026年5月全面达产；包含该公司全国总部、技能中心、制作中心、服务中心以及中心零部件研制及工业化基地，并将同步建造中科院所成都资料先进激光加工技能联合实验室及培训基地、四川省全固态先进激光工程技能研究中心等项目。

　　《科创板日报》记者经过查询了解到，当时，成都集成电路工业现已构成IC规划、晶圆制作、封装测验等较为完好的工业系统。聚集了英特尔、德州仪器、成都海光、新华三半导体等国内外领军企业，并培育出嘉纳海威、锐成芯微、旋极星源等本乡企业，总数已超270家。

　　就在本年2月7日，国家“909”工程集成电路规划企业、国家第一批认证的集成电路规划企业、国内FPGA企业成都华微正式登陆科创板，系成都集成电路工业上市公司之一。

　　此前，有成都集成电路工业链专家这样以为，尽管成都具有射频/微波芯片、斗极导航芯片、信息安全芯片、功率半导体、IP核的特征规划优势，但还需要在晶圆制作等范畴逐渐提高工业竞争力。

　　而莱普科技作为具有晶圆制作、封装测验等才能的激光配备制作商，或助推成都丰厚集成电路工业链条，尤其是增强其晶圆制作环节才能。

　　另据财联社星矿多个方面数据显现，莱普科技此次拟IPO的教导组织为。2023年至今，共教导37家公司。其间，检验经过2家，其他均处于教导存案已挂号状况。