火狐体育首页进入:德国激光微加工体系厂商推出每小时可搬运上亿颗Micro LED芯片设

　　北京时刻05月18日音讯，我国触摸屏网讯，每小时1.3亿多颗！德厂推出新式Micro LED巨量搬运设备。德国激光微加工体系厂商3D-Micromac推出了新式microCETI?巨量搬运渠道，并声称每小时可搬运上亿颗Micro LED芯片，而据外媒泄漏，详细搬运颗数可达1.3亿颗以上。

　　据介绍，microCETI搬运体系根据激光诱导的正向搬运（LIFT）工艺，体系包含可选模组（即激光剥离模组）及一个LED单晶修正模组，具有高精度、全自动校准、高产量、低本钱等特色。microCETI具有三种不同装备，使得搬运、剥离和Micro LED芯片修正制程皆完成高本钱效益，且支撑简直一切的Micro LED材料和形状。

　　除了Micro LED以外，microCETI体系还支撑搬运Mini LED和惯例LED芯片，适用于2-6英寸（200mm）的LED晶圆，方针基板尺度为350×350 mm。值得注意的是，microCETI体系可为其他基板尺度供给定制化解决方案。

　　据了解，3D-Micromac首要为半导体、光伏、医疗设备和电子产品商场供给激光微加工及卷对卷激光体系，2016年在我国无锡建立了分公司，瞄准亚洲商场。

　　据悉，现在3D-Micromac现已获得北美和亚洲Micro LED芯片厂商的收买订单，其microCETI体系将用于激光剥离和搬运处理工艺。

　　关于激光诱导的正向搬运（LIFT）工艺，揭露材料显现，LIFT是一种激光微加工技能，具有适应性强、加工精度高、本钱低价、绿色环保、适用范围广等许多长处，在集成电路加工与修正、微型光电子器材制备、微生物制造等范畴具有杰出的发展前景。

　　半导体封测与Mini/Micro LED设备商Kulicke & Soffa（库力索法）履行副总裁张赞彬指出，现在看到大都供应链商持续不断Micro LED出资方案，除了良率之外，最大应战来自于出产晶圆、封测本钱问题，现在还看不到可达量产规范，不过，Micro LED使用速度较预期快了许多，商机引爆仅仅时刻迟早问题。

　　现在大尺度显现器仍是焦点，视频墙（数字显现）和电视将持续是现阶段微LED显现的首要产品。他预期Micro LED导入智能手机选用，需求多年技能成熟度，首要仍是价格本钱考量，大尺度显现屏价格高，对Micro LED可接受度相对较高，渐渐朝向智能手机浸透。

　　张赞彬指出，Mini/Micro LED设备关于稳定性、牢靠度之软、硬体要求更高，是K&S设备开发重要考量点，因而，年头K&S收买Uniqarta获得重要雷射搬运技能。传统机械式搬运在精度及速度上会受限，传统贴片机每秒约10Hz搬运速度，K&S正在研制下一代Mini/Micro LED雷射搬运技能设备，可供给单颗搬运、巨量搬运，每秒高达1000Hz速度，是现在速度的100倍。