火狐体育首页进入:为半导体行业再添利器华工激光有这些硬核科技

　　近日，华工激光为半导体行业再添利器，达成半导体芯片领域激光表面处理的首单。该设备采用高精度飞秒激光，使用极低脉冲能量，针对半导体材料表面进行微米范围内的激光改质处理，从而极大改善半导体光电器件的性能。目前设备已投入使用，获得客户的肯定与好评！

　　半导体是现代社会的重要组成部分，我们日常使用的笔记本电脑、计算机或智能手机上，半导体都在其中发挥了重要作用。

　　晶圆就如同半导体的母体，其生产制造的精度，将直接影响半导体的质量，而激光加工对于确保半导体生产质量起着至关重要的作用。

　　华工激光全面布局半导体行业赛道，致力于为中国芯片事业注入新动力！打造众多半导体行业智能制造的专精特新。

　　应用于半导体行业——Si、GaAs、InP、GaN等单质半导体和化合物半导体材料的表面切割。

　　适用于高成本、窄沟道(≥20um)化合物半导体SiC、GaAs、LiTaO3 等晶圆芯片的内部改质切割，如硅麦芯片、MEMS传感器芯片、CMOS芯片等。

　　应用于半导体行业40nm及以下的low-k晶圆的表面开槽，适用于表面需要进行划线或者开槽加工的半导体晶圆（预切割）。

　　工欲善其事，必先利其器。今后华工激光将持续打造“国产替代、行业领先”的产品，为半导体封测段制程提供专精特新的激光装备，助力行业客户迈向产能自动化、智能化！返回搜狐，查看更多