火狐体育首页进入:长光华芯 深耕半导体激光芯片范畴

　　日前，长光华芯科创板IPO提交注册。公司首要产品包含高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高功率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，可使用于激光智能制作配备...

　　日前，长光华芯科创板IPO提交注册。公司首要产品包含高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高功率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，可使用于激光智能制作配备、国家战略高技能、科学研究、医学美容等范畴，逐渐完成半导体激光芯片自主可控。公司本次拟募资13.48亿元，用于高功率激光芯片、器材、模块产能扩展等项目。

　　长光华芯聚集半导体激光职业，经多年开展，现在已构成由半导体激光芯片、器材、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光职业的笔直产业链公司。

　　公司表明，经过多年的研制和产业化堆集，针对半导体激光职业中心的芯片环节，公司已建成掩盖芯片规划、外延、光刻、解理/镀膜、封装测验、光纤耦合等IDM全流程工艺渠道和3吋、6吋量产线吋量产线为半导体激光职业界的主流产线吋量产线为该职业界最大尺度的产线吋量产线，使用于多款半导体激光芯片开发，打破一系列要害技能。一起，依托公司半导体激光芯片的技能优势，公司事务向下流延伸，开发器材、模块及终端直接半导体激光器，上下流协同开展，在半导体激光职业的归纳实力逐渐进步。

　　公司具有多项要害中心技能，包含器材规划及外延成长技能、FAB晶圆工艺技能、腔面钝化处理技能、高亮度合束及光纤耦合技能等。公司产品在功率、电光转化功率、寿数等方面多次完成技能打破。跟着出产技能不断进步及出产工艺不断改进，2018年至2020年，公司激光芯片出产的良率不断进步，复合增长率到达33.40%。良率是进步芯片产值、下降出产本钱的重要要素。

　　招股书显现，公司本次拟募资13.84亿元，首要用于高功率激光芯片、器材、模块产能扩展项目；笔直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目；研制中心建造项目等。公司表明，征集资金项目的建造达产将进一步扩展公司产能，进步公司的出售规划和市场占有率，进步公司竞赛力。

　　招股书显现，公司系半导体激光职业全球少量具有高功率激光芯片量产才能的企业之一，打破了我国激光职业上游中心环节半导体激光芯片依靠国外进口的局势，逐渐完成半导体激光芯片的自主可控。

　　自建立以来，公司独立承当、牵头掌管或参加国家科技部“十三五”国家重点研制方案项目等很多国家级科技攻关项目，建立了国家级博士后工作站、江苏省博士后立异实践基地、江苏省工程技能中心、江苏省研究生工作站及苏州市工程技能中心等。

　　公司表明，针对半导体激光职业使用场景多元化、复杂化的开展趋势，公司凭仗在高功率半导体激光芯片范畴的技能堆集，构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大资料系统，建立了边发射和面发射两大工艺技能渠道，纵向延伸开发器材、模块及直接半导体激光器等下流产品，横向扩展VCSEL芯片及光通信芯片范畴。

　　在外延方面，公司经过非对称的波导结构规划，处理了一次外延技能的难点，并首先提出并选用分布式载流子注入技能，进一步进步半导体激光器的输出功率。

　　此外，公司选用腔面钝化处理技能首先提出自主立异的腔面钝化及窗口制备方案，制备高稳定性及高重复性的宽带隙腔面无吸收窗口结构，大幅下降了激光器腔面的激光吸收然后削减热量发生，进步芯片抗损害阈值，终究完成芯片输出功率及可靠性的进步。

　　现在，公司半导体激光单管芯片可完成30W的高功率激光输出，半导体激光巴条芯片可完成50W-250W的接连激光输出及500W-1000W的准接连激光输出，产品性能指标居于国内抢先、国际先进水平。

　　公司在招股书中表明，陈述期内，受产业链全体价格下降以及国内外厂商的竞赛战略影响，公司单管芯片产品价格分别为42.44元/颗、31.95元/颗、18.95元/颗和14.10元/颗，光纤耦合模块产品价格分别为3511.26元/个、3176.64元/个、2758.52元/个和2641.23元/个，呈下降趋势。

　　公司表明，若未来产品价格继续下降，而公司未能采纳有用办法，稳固和增强产品的归纳竞赛力、下降产品出产本钱，公司或许难以有用应对产品价格下降的危险，导致利润率水平有所下降。

　　公司表明，若客户单方面撤销订单，或因客户本身需求改变等要素削减订单方案，或许导致公司存货的可变现净值低于本钱；另一方面，公司近年来新建厂房和置办出产相关设备财物，投入较大，使得固定本钱进步较多，若公司产品产值因市场需求动摇呈现大幅削减，或因下流竞赛日趋激烈而呈现大幅降价，将或许使得该产品可变现净值低于本钱，对公司的运营成绩发生晦气影响。