火狐体育首页进入:国产激光芯片龙头长光华芯：获益于激光雷达VCSEL芯片开展

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　　长光华芯树立于2012年，聚集半导体激光器职业，专心于半导体激光芯片、器材、模块及激光器等激光职业中心器材的研制、制作及出售。

　　公司是IDM厂商，2012年建成包含芯片规划、封装测验、光纤耦合等工艺产线年完成光纤耦合模块、阵列模块的全面出产，2018年树立VCSEL事业部树立VCSEL芯片6吋线年推出各系列直接半导体激光器，2020年推出VCSEL面发射半导体激光芯片，2021年导入6吋晶圆出产线W高功率半导体单管芯片的量产。

　　长光华芯注重在芯片规划、晶圆制作、芯片加工及封装测验环节中心技能的研制堆集并屡获打破，建有3吋、6吋芯片量产线，是国内首家、全球第二家引进6吋高功率半导体激光芯片晶圆笔直整合产线的公司。长光华芯是国内半导体激光芯片全工艺流程的渠道型企业。

　　长光华芯以公司与姑苏高新区政府共建的姑苏半导体激光立异研讨院为渠道，以已具有的高功率半导体激光芯片的中心技能及全流程制作工艺为支点，横向拓宽研制VCSEl芯片和光通讯芯片，纵向延伸至激光器材、模块及直接半导体激光器范畴。

　　横纵双向工业布局构成了长光华芯在激光芯片范畴的归纳服务才能，更靠近客户、满意客户需求，继续进步公司在国表里商场的竞赛力。

　　长光华芯初次揭露发行前总股本为10170万股，初次揭露发行3390.00万股占比发行后总股本25%。公司榜首大股东华丰出资在上市前持有24.51%股份，在初次揭露发行后被稀释到18.38%仍为榜首大股东。公司无股东持股比例超越30%，无股东可操控股东大会，且不存在单一股东提名的董事人数超董事会一半的状况。

　　持股5%以上的股东均不存在共同举动联系，长光华芯无控股股东、无实践操控人。长光华芯初次揭露发行后持股5%以上的股东有4家，其间华丰出资（18.38%）和国投创投（5.91%）为公司的财政出资者，姑苏英镭（14.82%）为公司的中心办理层持股渠道，长光集团（6.54%）是中科院长光所全资子公司、为公司的国有股东。

　　长光华芯中心办理层人员均为技能身世、把握公司中心技能且持有公司股份，有助于公司持久开展。

　　董事长兼总经理闵大勇、常务副总经理王俊、副总经理廖新胜、副总经理潘华东是长光华芯的中心办理层人员、中心技能人员，且均为半导体激光职业国家级技能专家，从业多年、参加过多项国家级科研项目。

　　闵大勇、王俊、廖新胜、潘华东及其他部分高管直接持有长光华芯股份，办理层与股东利益共同，有助于公司持久开展。

　　长光华芯经过姑苏英镭、姑苏芯诚、姑苏芯同建立三大员工持股渠道，持股比例别离为14.82%、1.59%、1.47%。其间姑苏英镭为中心办理团队持股渠道，姑苏芯诚、姑苏芯同为主干员工持股渠道，中心办理层人员持股比例较高。施行股权鼓励准则有助于公司招引和安稳中心技能主干和办理人才，保护公司长时间安稳开展。

　　1.2 主营事务：以半导体激光芯片为中心拓宽VCSEL、光通讯事务，中心技能储藏丰厚

　　长光华芯产品矩阵掩盖激光职业上中游，半导体激光芯片的技能全球抢先。长光华芯以半导体激光芯片产品为中心，纵向开展相关器材、模块及直接半导体激光器事务，横向开展VCSEL芯片和光通讯芯片，产品矩阵涉猎激光职业工业链上中游。

　　公司首要产品包含高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高功率VCSEL系列产品、光通讯芯片系列产品，被广泛运用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、国家战略高技能、3D传感、激光雷达、高速光通讯、激光智能制作配备、医学美容、人工智能、科学研讨等范畴。

　　其间，公司的半导体激光单管芯片和半导体激光巴条芯片产品功用指标同步国外先进水准，打破国外技能封闭和芯片禁运，具有全球抢先的技能水平。

　　高功率单管系列和高功率巴条系列是长光华芯的首要收入来历，高功率VCSEL系列于2020年起完成营收，光通讯芯片系列的完好工艺线已建成。

　　长光华芯的四大系列产品中，同属半导体激光芯片事务的高功率单管系列和高功率巴条系列产品是公司的首要收入来历，2021年高功率单管系列产品收入占比总营收84.12%、高功率巴条系列产品收入占比总营收12.97%。

　　(1)高功率单管系列产品首要包含高功率单管芯片、高功率单管器材、光纤耦合模块、直接半导体激光器，其间高功率单管芯片和光纤耦合模块是首要的收入来历。产品广泛运用于工业泵浦、科学研讨、生物医学、激光配备及直接资料场景，首要收入来自工业加工范畴。

　　（2）高功率巴条系列产品首要包含高功率巴条芯片、高功率巴条器材、阵列模块，其间巴条器材是首要的收入来历。产品广泛运用于工业、生物医学、科学研讨、激光配备场景，首要收入来自科研与国家战略高技能。

　　（3）高功率VCSEL系列产品以芯片为主，首要运用于3D传感消费电子、激光雷达及轿车电子范畴，2020年头次完成营收。

　　（4）光通讯芯片是光电技能产品的中心，广泛运用于5G前传、光接入网络、城域网、数据中心等范畴，公司已树立了包含外延成长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测验、封装挑选和芯片老化的完好工艺线，具有光通讯芯片的制作才能。

　　长光华芯在激光职业范畴堆集多项中心技能，中心技能产品收入占比运营收入的98%以上，完成了高功率激光芯片的研制和量产。

　　长光华芯以GaAs(砷化镓)和InP(磷化铟)两大资料体系为根底树立了边发射和面发射两大工艺技能和制作渠道，在高功率半导体激光芯片、VCSEL及光通讯激光芯片范畴继续开发器材、模块及直接半导体激光器等下流产品，堆集多项中心技能。

　　长光华芯已把握的中心技能包含高功率高功率高亮度芯片结构规划、分布式载流子注入技能、MOCVD外延成长技能、多有源区级联的笔直腔面发射(VCSEL)半导体激光器规划、低损害刻蚀工艺技能、薄膜氧化热处理工艺技能、高功率芯片腔面技能/高COMD阔值的腔面保护技能、大功率半导体激光器芯片封装技能、高亮度光谱合束技能、高质量光纤耦合技能、激光镀膜技能。

　　公司的中心技能已掩盖芯片器材规划、外延、刻蚀、镀膜、封装测验、光纤耦合等工艺流程，出产的中心技能产品包含半导体激光芯片及器材、模块、直接半导体激光器，2018-2020年中心技能产品收入占比运营收入的98%以上，完成了高功率激光芯片的研制和量产。

　　2018-2021年长光华芯完成运营收入别离为0.92亿元、1.39亿元、2.47亿元、4.29亿元，年均复合增速为66.82%；公司尚处成长阶段，首要以直销的办法面向国内商场（代销、经销面向国外商场），运营收入均来自主营事务。

　　2018-2021年长光华芯完成归母净利润别离为-0.14亿元、-1.29亿元、0.26亿元、1.15亿元，扣非归母净利润别离为-0.29亿元、-0.18亿元、-0.15亿元、0.72亿元；2019年公司因履行股权鼓励方案承认付出股份费用1.33亿元致使同期净利为负，别的2018-2021年公司取得政府补助别离为0.17亿元、0.24亿元、0.44亿元、0.49亿元对公司扣非归母净利润影响较大。

　　跟着公司规划逐步扩展，盈余才能逐步改进，2020年长光华芯归母净利润完成扭亏为盈、2021年完成归母净利润与扣非归母净利润双盈余。

　　长光华芯运营收入结构细分来看，高功率单管系列产品是首要的收入来历且放量敏捷，高功率巴条系列产品添加稳健，高功率VCSEL系列刚刚起步。

　　(1)高功率单管系列产品收入占比公司总营收70%以上，是长光华芯的首要收入来历。

　　2018-2021年，高功率单管系列产品收入从0.72亿元添加至3.61亿元，年均复合增速为71.26%，首要来自单管芯片和光纤耦合模块产品的添加。半导体激光器全体商场规划的添加带动了公司客户收购量的添加、中美交易冲突加快国产代替进程致使公司客户数量及销量均上升、公司产品在半导体激光芯片范畴具有竞赛优势和自主立异才能招引了更多客户更大都量的收购。长光华芯的高功率单管系列产品首要运用于工业加工范畴，2021年1-6月在工业加工范畴的收入占比达95.99%。

　　(2)高功率巴条系列产品添加稳健，2018-2021年收入从0.19亿元添加至0.56亿元，年均复合增速为42.38%，收入添加首要来自巴条器材产品。巴条器材产品首要需求来自客户A2，销量受客户A2的科研进展影响。2020年公司的巴条芯片产品获准出口德国的半导体激光器出产商Jenoptik AG，因而2021H1巴条芯片收入添加较多。高功率巴条系列产品首要运用于科研与国家战略高技能范畴，2021年1-6月在该范畴收入占比达77.86%。

　　(3)高效VCSEL事务刚刚起步，收入占比较小，2021年完成收入819.67万元，同比添加140.65%。2020年长光华芯取得了相关客户的工艺认证和对公司VCSEL芯片规划及开发服务的收购，为后续长光华芯VCSEL芯片量产订单进行工艺预备。

　　长光华芯运营本钱的结构趋势与运营收入的结构趋势共同，其间直接资料费用占比最大；公司规划效应逐步闪现，替换6吋晶圆出产线下降了芯片类产品的单位本钱。

　　长光华芯的运营本钱均来自主营事务，2018-2021年运营本钱从0.64亿元添加至2.02亿元，年均复合增速为46.84%，其间高功率单管系列产品本钱占比最多在86%以上，运营本钱的结构趋势与运营收入结构趋势共同。

　　依照会计准则区分来看，直接资料在主营事务本钱中占比最大2018-2021H1别离为53.89%、57.34%、65.03%、61.75%；跟着公司收入添加规划效应逐步闪现，直接人工和制作费用占比全体下降、直接资料占比全体进步。

　　长光华芯的出产规划一般下半年大于上半年，而且在2021年头公司导入6吋晶圆出产线下降了芯片类产品的均匀单位本钱，使得2021H1直接资料在运营本钱中的占比较2020年度有所下降。

　　2018-2021年长光华芯归纳毛利率别离为30.97%、36.03%、31.35%、52.82%。其间高功率单管系列的毛利占比最多、高功率巴条系列的毛利率最高，二者毛利算计占比公司总毛利的90%以上；高功率VCSEL系列毛利率较高但事务刚刚起步规划较小。

　　2021年长光华芯获益于高功率单管系列的毛利率进步、高功率巴条系列的收入占比进步，完成归纳毛利率52.82%较上年添加21.47pct。

　　单管芯片是单管系列产品中的中心部件，长光华芯运用外延成长、FAB晶圆工艺、腔面钝化处理等多种芯片制作工艺出产单管芯片，技能附加值较高，毛利率相对较高。单管器材、光纤耦合模块、直接半导体激光器是在单管芯片根底上调配外购部件并依照客户需求进行封装、耦合；外购部件的资料本钱较高，使单管器材、光纤耦合模块、直接半导体激光器的毛利率较低。

　　在单管芯片方面，2019年长光华芯首要客户锐科激光因本身产品结构调整减少了对15W单管芯片的收购、添加了18W单管芯片需求，而18W单管芯片的导入需求验证周期；2020年新冠疫情的发生加快了国产代替进程、公司18W单管芯片经过认证，单管芯片客户认可度逐步进步，2020、2021年创鑫激光、锐科激光加大了对长光华芯芯片的收购。

　　在光纤耦合模块产品方面，2018年长光华芯完成量产但产值小、制作费用率高；2019年规划效应闪现、制作费用率下降，而且公司签约了光惠激光、大科激光等新客户以及原有客户订单量添加，光纤耦合模块的毛利率和毛利均有进步。

　　(2)长光华芯高功率巴条系列各个产品的毛利率均比较高，其间巴条芯片的毛利率最高。

　　公司巴条芯片发光功率安稳，巴条系列产品运用了芯片规划、晶圆制作、芯片加工和封装测验等多种中心技能，技能附加值较高；产品首要客户是生物医疗、科研、国家战略高技能范畴的单位，对产品的技能要求更高、价格敏感度较低，定制化的技能需求较多；因而公司在报价中争夺到了相对较高的毛利率。

　　2018年公司产能未彻底开释、产品出产本钱较高，收入占比较高的阵列模块产品毛利率较低；2019-2021年巴条器材产品收入占比超越70%且毛利率安稳；2020年长光华芯取得德国半导体激光器出产商Jenoptik AG认证并于2021年向其出口巴条芯片，与此同时客户A2依据本身项目开展进程对长光华芯的巴条器材产品进行检验。

　　VCSEL产品的规划开发较依靠技能人才的手工，直接人工费用占比本钱较多，具有较高的技能附加值，产品毛利率相对较高。长光华芯于2020年起完成高功率VCSEL系列产品的创收，2020、2021H1毛利率别离为67.32%、61.40%，2021年因为部分VCSEL芯片量产订单落地，所以毛利率有所下降。

　　公司其他产品收入比重占比较低，首要包含规划开发费、维修费、配件出售和代工费，2018至2021年上半年毛利率别离为2.52%、25.11%、51.94%、69.14%。长光华芯其他事务产品事务逐步从高本钱的低水平工艺向高毛利的专用配件改变，而且2021年公司向激光职业厂商SLD Laser Inc供给高毛利的晶圆代工事务，因而长光华芯其他事务产品毛利率逐年上升。

　　长光华芯的归纳毛利率在2021年之前低于同业可比公司，2021年起敏捷添加。经过比照剖析职业产品特色、运营规划及开展阶段，挑选出国表里同业可比公司包含贰陆集团、朗美通、炬光科技。

　　(1)公司本身毛利率水平偏低：2018年长光华芯规划尚小、投入较大、单位产品边沿本钱较高，2020年受新冠疫情影响公司毛利率水平较高的巴条器材收购量下降；

　　(2)同业可比公司毛利率水平上升：朗美通进行了出产运营策略调整、封闭了部分低毛利的产品线；炬光科技进行了战略性结构重组和办理优化，进步出产功率并添加了产品的附加值。2021、2022H1长光华芯归纳毛利率别离为52.76%、53.43%，略低于炬光科技的毛利率水平(54.00%、55.38%)。

　　2021年公司首要客户创鑫激光、锐科激光收购了较多高毛利芯片类产品，而且客户A2对公司毛利较高的巴条产品进行检验，推进了长光华芯归纳毛利率的添加。

　　长光华芯期间费用率受股权鼓励影响较大，除掉股权付出费用后期间费用率稳步下降。

　　2019年公司因施行股权鼓励方案，承认股份付出金额为1.33亿元，发生了较多的期间费用；若除掉股份付出金额，公司2019年期间费用率为52.80%，则期间费用率随公司规划的扩张逐步下降。

　　长光华芯出售费用与办理费用有所添加，但不考虑股份付出状况下二者费率均有所下降。

　　其间出售费用首要包含售后维修费、员工薪酬、商场拓宽费、股份付出费用和样品费等，各项费用随公司运营规划的扩展而有所添加；办理费用首要包含股份付出、员工薪酬、咨询服务费和办公费，若不考虑股份付出额，办理费用金额逐步添加但办理费率下降，公司办理的规划效应逐步闪现。

　　长光华芯研制费用逐年添加，占运营收入比例较大，研制费用率高于同业可比公司。

　　长光华芯研制费用与研制人员薪酬、研制项目数量、研制投入进展相关，2018-2021年研制费用别离为0.37亿、0.53亿、0.60亿、0.86亿，年均复合增速32.20%，别离占比同期运营收入的40.23%、38.05%、24.41%、20.03%，研制费用金额及占运营收入比例较大。

　　长光华芯现在成绩规划较小，仍处于以研制为主导的快速成长阶段，公司环绕半导体激光芯片、器材及模块等产品继续加大研制投入力度。与同业公司比较长光华芯研制投入相对较大，研制费率高于同业可比公司。

　　2 高功率激光芯片事务有望获益于国产化率进步，传感运用拓宽VCSEL商场空间

　　激光器是发射激光的设备，激光芯片是激光器的中心部件。激光器是激光的发射设备，首要由光学体系、电源体系、操控体系、机械体系四个部分组成，其间光学体系包含泵浦源（鼓励源）、增益介质（作业物质）和谐振腔等光学器材。

　　激光器的作业原理是：增益介质经过吸收泵浦源发生的能量从基态跃迁到不安稳的激发态，然后开释能量回归到安稳的基态，在释能过程中增益介质发生光子，谐振腔调理光子特性（频率、相位、运转方向）并操控腔内光子振动将光子经过发射镜射出，构成激光光束。

　　（1）激光器的增益介质品种包含固体、液体、气体、自由电子，其间固体激光器具有安稳性好、功率较高、保护本钱低的优势。

　　（2）依照转运办法可分为接连激光器和脉冲激光器，接连激光器可在较长的一段时间内接连输出激光但热效应较显着，脉冲激光器接连输出激光、可控性好、热效应小。

　　（3）依照波长可分为红外光激光器、可见光激光器、紫外激光器、深紫外激光器等，其间运用最广泛的红外光激光器核紫外激光器别离多用于“热加工”和“冷加工”范畴。

　　（4）激光器依照泵浦办法可分为电泵浦、光泵浦、化学泵浦激光器，不同的泵浦办法对作业物质奖赏的办法有不同，其间半导体激光器多以电流注入的办法对增益介质进行奖赏、是光泵浦激光器的中心泵浦光源。

　　现在商场上的激光器首要包含光纤激光器、半导体激光器、固体激光器、气体激光器，其间光纤激光器凭仗优异的功用、较强的运用才能敏捷进步商场比例。

　　据Strategies Unlimited计算，我国各类激光器中光纤激光器的商场比例为51%，半导体激光器、固体激光器、气体激光器商场占比别离为17%、16%、16%。

　　半导体激光器在各类激光器中具有较优的转化功率，是光纤激光器、固体激光器等多种光泵浦激光器的中心泵浦源。半导体激光器功率高、体积小、寿命长、低能耗、波长规划广、可调制速率高，可为下流激光器供给不同类型的光子能量；半导体激光器是光纤激光器、固体激光器等其他激光器最理想的泵浦源，是其间心器材，被广泛运用于激光加工、激光切开、医疗、通讯、国防等范畴。

　　获益于智能设备、消费电子需求添加及医美职业新式范畴的拓宽，激光器商场规划添加稳步。

　　据Laser Focus World数据，全球激光器商场规划2015年为97.1亿美元，估计2021年有望添加至184.80亿元，2015-2021年均复合增速为11.32%；其间二极管激光器（即半导体激光器）有望从2015年的41.75亿美元添加至2021年的79.46亿美元，估计2021年占比全球激光器商场规划的43%。

　　我国激光技能逐步趋于老练和工业化，国产激光设备的技能和服务逐步进步。据2022年我国激光工业开展陈述数据，我国光纤激光器商场规划2014年为28.6亿元，估计2022年有望达138亿元，2014-2022年均复合增速为21.74%。

　　据Strategies Unlimited计算我国激光器商场中光纤激光器占比51%、半导体激光器占比为17%，咱们估计2022年我国激光器商场规划为270.59亿元、其间半导体激光器商场规划为46亿元。

　　我国光纤激光器商场格式方面，我国本乡品牌继续扩展商场比例，国外品牌再度下降。

　　据《我国激光工业开展陈述》计算，2018年海外光纤激光器企业在我国商场占比超越60%，其间IPG位居榜首占比超49%、相干、恩耐别离位居第四、第五。跟着我国本乡激光职业的开展，国内光纤激光器厂商兴起、国产代替不断深化，海外企业在我国的商场比例继续下降。

　　2020年IPG仍位居榜首但商场占比下滑至34.6%，相干下降至第六位；位居第二、第三位的我国本乡企业锐科激光、创鑫激光活跃抢占商场比例，2021年商场占比别离为27.30%、18.30%，商场占有率较2020年均有所添加。

　　2020年全球高功率半导体激光器商场规划为615.03亿元，全球高功率半导体激光芯片的商场规划为18.30亿元；我国高功率半导体激光器商场规划为177.74亿元，我国高功率半导体激光芯片的商场规划为5.29亿元。

　　（1）据《2021年我国激光工业开展陈述》数据，2020年全球激光器出售额160.10亿美元、其间以高功率半导体激光器为主的运用商场占比59.10%，假定人民币兑换美元的汇率为1:6.50，那么2020年全球高功率半导体激光器商场规划为160.10*59.10%*6.5=615.03亿元；

　　据锐科激光计算激光器职业均匀毛利率30%，据《激光制作商情》计算泵浦源（光纤耦合模块）在激光器中本钱占比达50%，那么2020年全球高功率半导体激光泵浦源的商场规划为615.03*(1-30%)*50%=215.26亿元；

　　依照公司泵浦源均匀毛利率15%、激光芯片占泵浦源本钱比例10%测算，2020年全球高功率半导体激光芯片的商场规划为215.6*(1-15%)*10%=18.30亿元。

　　（2）据《2021年我国激光工业开展陈述》数据，2020年我国光纤激光器商场规划为94.2亿元，据Strategies Unlimited2019年光纤激光器占比工业激光器53%的比例，工业激光器以高功率半导体激光器为主，假定2020年光纤激光器占比工业激光器仍为53%的比例，那么2020年我国高功率半导体激光器商场规划为94.2/53%=177.74亿元；

　　激光器职业未来有望获益于下流需求添加而完成放量。激光器广泛运用于资料加工、通讯、传感、研制、军事、医疗等范畴。

　　据《2020我国激光工业开展陈述》数据，全球激光器运用前三大商场资料加工与光刻商场、通讯与光贮存商场、科研与军事商场2019年出售规区别离为60.30亿美元、39.80亿美元、17.70亿美元，2018-2020年三者历年算计占比均超77%。激光器职业有望获益于下流的工业制作范畴、科研军事范畴、生物医疗范畴的需求添加而完成放量。

　　激光加工比传统加工工艺具有适用目标广、资料变形小、加工精度高、能耗低、污染小、加工无触摸且自动化的优势，可处理硬度大、熔点高级传统工艺办法难以加工的资料。

　　激光加工的工艺类型包含激光切开、激光打标、激光雕刻和激光焊接等，广泛运用于航空航天、轿车、船只、钢铁、闪现面板制作、半导体芯片制作、消费电子产品制作等范畴。

　　据《我国激光工业开展陈述》估计，2018-2022年全球激光设备商场规划有望从137.6亿美元添加至232亿美元，年均复合增速为13.95%；我国区域是全球商场收入的首要来历，2021年占比达61.40%；2018-2022年我国激光设备商场规划有望从605亿元添加至876亿元、年均复合增速为9.70%。

　　激光加工设备的稳步添加带动了激光器、激光芯片的需求上升，未来制作技能及自动化技能的晋级换代有望接连，激光技能或将进一步迭代传统制作技能，继续推进工业激光器及激光芯片的商场需求。

　　在军事范畴许多技能和兵器的研制均需求激光器，未来在高端制作、精细资料、制导、雷达及光电对立、激光兵器等范畴的研讨项目对激光器的需求不会下降。

　　据《Lasers：Global Markets to 2024》估计，2019-2024年全球定向激光源和军事激光商场有望从89亿美元添加至146亿美元，年均复合增速10.41%。未来全球各区域在科研军事范畴继续投入将促进激光器的安稳开展。

　　（3）医美技能和生物医疗技能的不断进步有望推进激光技能在生物医疗范畴的继续深耕。

　　在生物医疗范畴激光器首要运用于光谱技能、干与技能、临床标本或安排的检测和确诊、临床医治与手术等。据Allied Market Research估计，2018-2026年全球医疗激光商场规划有望从69.47亿美元添加至162.3亿美元，年均复合增速达11.19%。

　　未来医美技能和生物医疗技能的不断进步有望推进激光技能在生物医疗范畴的继续深耕，生物医疗范畴或将长时间安稳驱动激光器的商场需求。

　　高功率光纤激光器逐步完成国产化，高功率半导体激光芯片国产化率有望继续进步。

　　半导体激光器的首要用途是作为光纤激光器的泵浦源，高功率半导体激光芯片及其模块是高功率光纤激光器的中心元件。

　　据《2020我国激光工业开展陈述》数据，自2017年以来小功率和中功率的光纤激光器国产化率别离坚持在97%、54%以上，2019年别离达99.01%和56.74%，光纤激光器逐步完成国产化；大功率光纤激光器的国产化进程也在逐步推进，2013-2019年完成“从无到有”，估计2020年有望达57.85%。

　　而且据前文所述，我国本乡企业逐步抢占光纤激光器的商场比例，市占率排列二、三位的锐科激光与创鑫激光均是因旗下高功率光纤激光器产品而取得商场认可。高功率光纤激光器正在逐步完成国产化，高功率半导体激光芯片的国产化率有望继续进步。

　　边发射激光芯片是以GaAs(磷化镓)为原资料制作，沿平行于衬底外表发射激光，面发射激光芯片是以InP(磷化铟)为原资料制作，笔直于芯片外表发射激光。面发射激光芯片有低阈值电流、安稳单波长作业、可高频调制、简单二维集成、没有腔面阈值损害、制作本钱低一级长处，但输出功率及电光功率较边发射激光芯片低。

　　长光华芯的单管芯片产品、巴条芯片产品、光通讯芯片产品是边发射激光芯片，VCSEL芯片产品是面发射激光芯片。

　　朗美通和贰陆集团是VCSEL范畴的首要玩家，我国本钱开端布局VCSEL工业链各环节。

　　VCSEL的工业链首要包含外延、代工/制作、芯片/器材、模组/体系、终端/整机，其间外延、晶圆制作、芯片加工是中心环节。

　　朗美通(Lumentum)和贰陆集团(II-VI Inc.)作为苹果首要的供货商占有商场大部分比例，事务掩盖工业链中心技能环节；近些年在“我国芯”的浪潮带动下越来越多的我国本钱纷繁进入布局VCSEL工业链各环节，我国VCSEL供货商尚处成长时间。

　　与单结VCSEL比较多结VCSEL具有进步电光转化功率、供给更高的功率密度、进步斜率功率、供给更高的峰值功率、下降激光器每瓦本钱的优势，能够下降功耗、扩展测距规划，有利于光学体系的规划和激光驱动的运用。

　　2020、2021年，全球首要厂商接连发布了双结和三结VCSEL产品，而领头羊Lumentum则在2021年3月发布了五结和六结VCSEL阵列，每个发射孔的光功率超越2W，1平方毫米VCSEL阵列的峰值功率超越800W。多结、可寻址成为VCSEL未来的开展方向。

　　职业规划测算：2025年VCSEL激光器全球商场规划有望达26.46亿元。

　　据麦姆斯咨询计算，2020年全球VCSEL商场中传感运用占比最大为75%，首要厂商有朗美通、贰陆集团、纵慧芯光等。

　　据Yole数据，2020年VCSEL激光器全球商场规划11亿美元，其间移动和消费范畴收入为8.44亿美元、占比全球商场的75%以上，是VCSEL商场首要的运用方向。

　　未来跟着轿车等各范畴对智能化需求的进步、3D传感技能在各范畴的深度运用，VCSEL激光器商场有望继续坚持高速添加。Yole估计2025年VCSEL激光器全球商场规划有望达27亿美元，2020-2025年年均复合增速为18.4%。

　　VCSEL芯片有望获益于下流激光雷达需求添加、在激光雷达发射端逐步替代EEL而完成放量。智能轿车逐步向更高等级的自动驾驭晋级，激光雷达是智能轿车完成L3、L4、L5级自动驾驭功用不可或缺的元件。

　　半导体激光器是激光雷达的激光发射体系的中心器材，发射端有EEL和VCSEL两品种型。因为传统的VCSEL激光器存在发光功率密度低的缺点，因而大都制作商选用EEL。而多阶级的VCSEL激光器的开发使器发光功率密度进步5至10倍，具有了运用于长距激光雷达的才能。

　　与EEL比较VCSEL具有功率高、光束质量好、精度高、功耗低、小型化、高牢靠、调制速率快、可大量出产、制作本钱低一级优势，可使激光雷达有用下降本钱、进步功用。

　　激光雷达发射端或将逐步选用平面化的激光器器材。VCSEL芯片未来有望获益于下流激光雷达需求添加、在激光雷达发射端逐步替代EEL而完成放量。

　　咱们估计2021-2025年，全球车载激光雷达商场规划有望从16.9亿元添加至501.8亿元，年均复合增速为133.37%；我国车载激光雷达商场规划有望从6.4亿元添加至258.4亿元，年均复合增速为151.64%。

　　3D传感广泛运用于人机交互、机器视觉、人脸辨认、三维建模、AR/VR、安防和辅佐驾驭等多个范畴。2017年苹果公司率先将3D结构光技能运用于iPhone X就此翻开了3D传感在消费电子范畴运用的大门。跟着苹果的演示效应，手机、AR/VR、物联网、自动驾驭等运用场景对3D机器视觉的需求逐步扩大。

　　用于3D成像的红外发射器有LED和VCSEL，其间VCSEL在技能和本钱上具有丈量精度高、对温度漂移较小、输出功率高、制作工艺与LED兼容、制作本钱低一级优势。VCSEL未来有望获益于3D传感技能在国防、工业、医疗、消费电子等各个范畴的运用需求而完成放量。

　　据Yole猜测，2019-2025年全球3D传感商场规划有望从50亿美元添加至150亿美元，年均复合添加率约20%。

　　半导体激光芯片及器材的商场由海外厂商主导，我国厂商起步较晚、处于追逐状况。在激光职业范畴，欧美区域起步早、技能抢先，具有先发优势；我国区域起步较晚，半导体激光工业的雏形初现。

　　现在海外企业主导半导体激光芯片及器材的商场，首要企业包含贰陆集团、朗美通、IPG光电等，归纳实力较强，事务已拓宽至下流；国内厂商包含武汉锐晶、华光光电、纵慧芯光、炬光科技、凯普林、星汉激光等，其间武汉锐晶、华光光电有从事半导体激光芯片事务，纵慧芯光首要从事VCSEL芯片的研制及规划事务，炬光科技、凯普林、星汉激光首要以对外收购高功率半导体激光芯片进行模块的封装出产为主。

　　2020年长光华芯高功率半导体激光芯片收入为7091.18万元，2020年高功率半导体激光芯片的我国商场规划为5.29亿元、全球商场规划为18.30亿元，长光华芯在高功率半导体激光芯片国表里商场的占有率别离为13.41%和3.88%。

　　国内高功率半导体激光芯片商场长光华芯的商场占有率位居榜首，未来跟着激光芯片国产化程度的加深远光华芯的商场比例有望进一步扩张。

　　3 渠道型研制制作商、产品功用与量产优势凸显，募投项目加快VCSEL事务工业化

　　长光华芯把握半导体激光芯片中心制作工艺技能关键环节，选用IDM形式运营，紧贴客户需求。

　　半导体工业链首要包含芯片规划、晶圆制作、封装测验等环节，依据是否从事晶圆制作、封装测验等出产环节，半导体职业的运营形式首要分为IDM(笔直整合制作)形式与Fabless(无晶圆厂)形式，IDM形式下企业从事悉数事务环节。

　　长光华芯把握半导体激光芯片从规划到量产的关键环节技能，选用IDM形式运营，靠近下流终端客户，了解客户需求、按需出产不同功用的激光芯片及器材，出产具有弹性和功率。

　　长光华芯储藏的中心技能包含器材规划及外延成长技能、FAB晶圆工艺技能、腔面钝化处理技能、封装技能、高亮度合束及光纤耦合技能等。

　　在器材规划及外延成长方面，公司打破外延技能职业难点、可出产高质量的外延晶体资料；在晶圆制作方面，公司完成30W高功率半导体激光芯片的量产，电光转化功率到达60%-65%，技能水平与国际先进水平同步，进步了半导体激光芯片的产值及良率，完成了半导体激光芯片的工业化运用；在工业激光器泵浦源运用方面，长光华芯完成700W光源输出，为下流高功率光纤激光器供给安稳泵浦源。

　　与可比公司的产品比较，长光华芯高功率单管芯片、高功率巴条芯片的功用参数处于职业抢先地位。

　　长光华芯190-230μm条宽的高功率单管芯片输出功率达30W，电光转化功率达63%，功用高于可比公司产品，技能水平较高；长光华芯100μm条宽的高功率巴条芯片可完成100W接连激光输出及300W准接连激光输出，200μm条宽高功率巴条芯片可完成200W接连激光输出及700W准接连激光输出，电光转化功率最大可达63%，功用参数高于可比公司产品，处于业界抢先水平。

　　长光华芯进入快速成长时间，2021年起导入6吋晶圆出产线，扩产加快、本钱下降，规划效应逐步闪现。2021年起长光华芯导入6吋晶圆出产线吋晶圆出产线，产能和本钱均大幅改进。

　　2021年上半年高功率单管芯片产能达806.4万颗远超上一年全年产能（460.8万颗），其他产品产能产值均有添加；导入6吋晶圆出产线后单管芯片、巴条芯片的单位本钱别离下降了40.65%、32.48%，规划效应逐步闪现。

　　晶圆6吋出产线是职业最大出产线寸出产线吋晶圆出产线投产、原有产线自动化程度加深、出产工艺日趋完善，长光华芯芯片产能及良率有望逐步进步。

　　长光华芯于2022年4月1日成功登录科创板首发上市，征集资金13.48亿元，用于产能建造、研制中心建造、弥补流动资金。

　　（1）长光华芯方案投入5.99亿元用于建造“高功率激光芯片、器材、模块产能扩大项目”。项目建成后将新增公司高功率半导体激光芯片的产能规划、进步公司出产功率和市占率，有望完成年均11.68亿元的新增运营收入。

　　（2）长光华芯方案投入3.05亿元用于建造“笔直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片工业化项目”。项目建成后将助力公司向消费电子和光通讯范畴拓宽，丰厚公司全体的产品结构，有望完成年均2.88亿元的新增运营收入。

　　（3）长光华芯方案投入1.44亿元用于建造“研制中心建造项目”。此项目将针对半导体激光芯片及高效泵浦技能、高能固体激光泵浦源技能、光纤耦合半导体激光器泵浦源模块技能和大功率高牢靠性半导体激光器封装技能等激光范畴前沿技能进行研讨，稳固公司的技能抢先地位，继续强化公司的立异研制才能和中心竞赛力。

　　长光华芯是国内稀缺的半导体激光芯片龙头，从事激光芯片、器材、模块、激光器的研制、制作及出售，产品包含高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高功率VCSEL系列产品等。

　　现在商场中仅存在部分公司的部分项目与长光华芯存在竞赛联系，尚不存在与长光华芯产品类型、事务结构彻底相同的公司；而且长光华芯在国内高功率半导体激光芯片范畴具有规划优势、先发优势。

　　咱们选取激光器制作商炬光科技(688167)、轿车电子芯片制作商纳芯微(688052)、电子半导体芯片制作商希荻微(688173)作为可比公司，可比公司2022/2023/2024年Wind共同猜测PE均匀值为124/73/44倍。

　　未来长光华芯有望继续获益于下流商场对高功率半导体激光芯片的需求添加和国产化率进步、以及拓宽VCSEL芯片和光通讯芯片事务翻开的商场空间。

　　存货贬价危险；新技能浸透不达预期危险；产品价格下降危险；商场竞赛加重危险；扩产进展不及预期危险。

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