火狐体育首页进入:股份减持

　　GW光惠激光从2016年以976nm高效能双向泵浦技术为核心技术，以“让激光成为普惠的通用化工具”为使命，通过持续不断的研发努力，GW光惠激光成功实现了从水冷976nm到风冷976nm的技术突破，为激光行业带来了崭新的发展方向。

　　近日，深圳市大族锂电智能装备有限公司发生工商变更，企业名变更为深圳市大族锂电智能装备股份有限公司，企业类型由有限责任公司变更为其他股份有限公司（非上市），同时多名高级管理人员发生变动。该公司成立于2

　　光惠（上海）激光科技有限公司提出并牵头起草，中国焊接协会焊接设备分会专家工作委员会（简称“分会专家委”）组织制定，中国焊接协会归口并将对外发布的“手持激光焊机能效限定值及能效等级”团体标准编制首次工作会议于2023年12月19日下午以视频会议的方式顺利召开

　　近年来，诸如手持激光焊接、手持激光清洗、手持激光打标等轻便式工具逐渐崭露头角。尤其是手持激光焊接机，自进入中国市场以来便迅速走红。在2019年的上海工博会上，国内厂商首次推出摆动式手持激光焊接机，以黑马之势再度席卷整个焊接市场

　　近日，国外研究小组在一种新型材料——超低损耗氮化硅（是一种由硅和氮制成的化合物）中形成短脉冲获得了重大的进展。这一新的进展来自于加州理工学院Kerry Vahala所带领的研究团队以及加州大学圣巴巴拉分校的John Bowers研究团队

　　近日，广东省市场监督管理局发布标准化助力制造业高水平质量的发展重点项目“揭榜挂帅”中榜项目名单，由大族激光智能装备集团与广东工业大学承担的“手持式激光加工机产业标准体系与安全标准研究”项目上榜。12月4日下午，“手持式激光加工机产业标准体系与安全标准研究”项目启动仪式在广东工业大学圆满举办

　　近日，亚威股份与湖北中港金属咸宁第二生产基地签订了成套钣金激光加工设施，为中港金属业务腾飞添砖加瓦，全面投产后，各类铝制金属板年产将突破600万平方米，中港金属将迎来再一次跨越式发展！中港金属位于湖北省武汉市，是国内幕墙材料制造的有突出贡献的公司，“中港”品牌铝单板是行业内“以质取胜”的杰出代表

　　10月20日，苏州德龙激光股份有限公司（以下简称“德龙激光”）发布了重要的公告称，公司于 2023 年 10月 18 日收到原持股 5％以上股东江阴天龙重工机械有限公司（以下简称“天龙重工”）通知，获悉其协议

　　10月18日，「焊」为观止 行业新品类暨邦德激光自冷却手持激光焊接机全球发布会在济南融创国际会议中心举行。自冷却手持激光焊接机以“全天候、自冷却、连续出光”的全新理念，重新定义手持焊。多位行业人士参加了本次发布会并发表致辞

　　近日，总部在英国焊接研究所（TWI）正计划启动一个联合的焊接行业项目，该项目将对手持式激光焊接与现有手工弧焊工艺进行基准对比测试。

　　8月21日晚，亚威股份发布了2023年半年度报告。报告数据显示，亚威股份今年上半年实现营业收入10．1亿元，同比减少3．64％；归属母公司净利润6819．2万元，同比下降5．75％；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是6653．2万元，同比增长5．49％

　　目前行业中手持激光焊机技术发展对于风冷散热方式的呼声尤其明显，希望能够通过风冷散热技术进一步使激光手持焊机更加轻量化、小型化、免维护，提升用户的使用体验，使其用起来更贴近传统焊机的使用体验。

　　出品 子弹财经 作者 王亚静 编辑 蛋总 美编 倩倩 审核 颂文 继年初禾赛科技登陆美国纳斯达克以后，又一家国产激光雷达企业冲刺长期资金市场。 6月30日，速腾聚创向港交所递交招股书，摩根大通、华兴资本为联席保荐人

　　近年来，激光手持焊成为激光应用领域的一匹黑马，年复合增长率超过100％。而在不久前刚刚举办的埃森焊接展上，笔者发现不仅激光企业的手持焊产品百花齐放，许多从事传统焊接的企业也都开始踏入激光手持焊领域。

　　2月21日，美国知名军工巨头——诺斯罗普·格鲁曼公司（Northrop Grumman）宣布，已成功获得美国海军陆战队授予的下一代手持瞄准系统(NGHTS)的初始生产和运营合同。

　　近日，建邦激光发布手持激光设备价格变革通知，受疫情大环境影响，自放开政策以来，上游供货商及配件各方面有序恢复生产，但由于上游供货商原材料价格持续上涨，芯片价格上调，企业决定自2023年全系列手持设备（手持焊接/手持清洗）价格上调。

　　12月20日，帝尔激光（300776）近日发布了重要的公告，公司股东段晓婷以大宗交易方式减持公司股份170.1万股，占公司普通股总股本比例为0.9999%，本次减持均价为97.8027元/股，套现1.66亿元。

　　海目星股东、副董事长聂水斌直接持有公司股份319.66万股，间接持有公司股份771.59万股，直接持股和间接持股合计1091.25万股，占公司总股本比例为5．4095％。 本次质押后，公司股东聂水斌累计质押公司股份220万股，占其持股总的20．1604％， 占公司总股本的1．0906％。

　　12月12日，海克斯康旗下品牌中观连续发布2款手持式激光3D扫描仪新品——全新升级的AtlaScan多模式多功能量测3D扫描仪和RigelScan智能手持式激光3D扫描仪。

　　12月8日，华工科技与凌云股份在凌云总部签署战略合作框架协议。凌云股份公司董事长罗开全、总经理郑英军，华工科技副总裁熊文、华工科技智能制造事业总部总经理杨乐天出席。凌云股份公司副总经理肖尔东，华工科技副总裁熊文代表双方签署战略合作框架协议。

　　近日，水晶光电发布了重要的公告称，截至11月30日，公司本次回购股份780万股，占公司总股本的0．56％， 最高成交价为13．34元／股，最低成交价为12．47元／股，支付的总金额为1．01亿元（含佣金、过户费等交易费用）。

　　美国光子技术公司Ocean Insight宣布已从日本分析设备公司Rigaku那里买下了激光诱导击穿光谱(LIBS)技术，以扩大其分析产品的市场组合。

　　近日，尼康宣布为日本全日空航空公司(ANA)的飞机安装了激光微加工的“鲨鱼皮”肋纹膜，旨在提高飞机的整体燃油效率（最高可提升2%）。

　　10月17日，知名激光清洗系统工业开发商Laser Photonics宣布，已与全球知名的饮料巨头可口可乐公司达成合作，后者最近首次在其生产工厂中完成了Cleantech手持激光清洗除锈系统的具体实施操作。

　　近日，佳士科技举行了新品发布会，这是继2021年3月份JET20系列和2022年3月份EVO20系列之后的第三次新品发布，本次发布的MAX20系列和手持激光焊系列备受行业瞩目。据悉，这次发布的MAX2

　　近日，柏楚电子发布了重要的公告称，公司股东唐晔、代田田、卢琳、万章、谢淼拟参与柏楚电子首发前股东询价转让，出让方拟转让股份的总数为291.89万股，占柏楚电子总股本的比例为2.00%。

　　截至目前，公司股东王晓明、张引生已通过集中竞价交易及大宗交易合计减持公司股份2000.64万股，减持股数占公司目前总股本的4.9663%，结合因限制性股票激励计划股份被动稀释情况，权益变动比例达到5.0000%。

　　近日，铂力特发布2022年公司上半年半年度报告。 2022年上半年，公司实现营业收入20152万元，同比预减2.73%，归属于上市公司股东的净利润4687万元，同比减少38.53%。

　　近日，奥普光电发布2022年公司上半年半年度报告。 上半年公司营收2.50亿元，同比预减15.15%%；归属于上市公司股东的净利润0.36亿元，同比预增25.67%。

　　“维科杯·OFweek2022中国汽车行业年度评选”由中国高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程网、OFweek激光网、OFweek智能汽车网、OFweek新能源汽车网共同承办。活动旨在表彰汽车行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业。

　　8月22日，亚威股份发布2022年半年度业绩报告。今年上半年，公司实现营业收入10．49亿元，同比增长1．97％；归属于上市公司股东的净利润7235．66万元，同比减少25．61％；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6306．81万元，同比减少26．72％；基本每股盈利0．1322元

　　至2022 年 8 月 17 日监事刘明清通过集中竞价方式减持公司11.55万股，约占总股本的0.06％。海目星表示，本次减持计划减持数量过半，减持计划尚未完成。

　　8月12日，美国激光切割技术经销商LasersOnly推出了一系列先进的三合一手持激光清洗、焊接和切割设备。

　　7月25日维宏股份公开发布半年度报告，报告数据显示公司2022年1－6月实现营业收入2.12亿元，同比下降2.28％；归属于上市公司股东的纯利润是3158.30万元，同比下降28.43％。

　　截至2022年7月13日收盘，公司股东宋荣华、张喆亚二人分别累计通过集中竞价交易方式减持公司股份4.57万股、4.6万股，二人合计减持公司股份9.17万股。本次减持价格的范围为23.49－30.77元/股，二人套现合计229.12万元。

　　6月27日，帝尔激光发布了重要的公告称，公司于近日接到控制股权的人、实际控制人李志刚的通知，李志刚于2022年2月28日至2022年6月6日期间通过集中竞价方式减持其持有的“帝尔转债”累计801，140张，占发行

　　据联赢激光发布的最新公告显示，公司将于本月实施本次21年年度利润分配方案；其股份类别为A股，股权登记日为2022年06月28日，除权（息）日及现金红利发放日为2022年06月29日。 据悉，本次利润分配方案为联赢激光2022年5月9日开展的2021年年度股东大会审议所通过。

　　激光器都是在外延的基础上做出芯片的结构设计，外延厚度2寸的在350um，4寸的在460um左右，到芯片后期，都需要对晶圆进行减薄，厚度有做到80um的，也有120um的，通常为兼顾芯片性能和破片良率问题，100um的厚度成为常见厚度