火狐体育首页进入:半导体先进封装测验设备制作商砺铸智能完结过亿元B轮融资

　　近来，半导体先进封装测验设备制作商砺铸智能完结过亿元B轮融资，出资方为康橙出资、浦东科创、中信本钱、珞珈创投、同鑫力诚、宽带智汇母基金、韦豪创芯、冯源本钱。

　　砺铸智能设备（天津）有限公司由上海聚源聚芯集成电路工业股权出资基金中心、中芯海河赛达（天津）工业出资基金中心、国投京津冀科技成果转化创业出资基金、宁波中芯集成电路工业出资基金等一起出资兴修，是集研制、制作和出售于一体的我国半导体先进封装测验设备制作厂商。

　　据了解，主营业务及中心产品（技能、服务）包含：封装芯片分选设备（WLCSP）；先进视觉检测体系（BGA/QFN）、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机（FOWLP）、扇出封装贴片机（FU/FC）、倒装封装贴片机（FC）和射频测验机（RF）等。砺铸集团客户遍及全球，首要客户包含全球前十大半导体封装测验代工厂，世界抢先的IDM及规划公司；产品范畴掩盖逻辑、存储、及图画传感器等芯片制作。

　　到现在，砺铸智能具有数十项相关专利，专利掩盖新加坡、美国、马来西亚、我国大陆及台湾地区。回来搜狐，检查更多