火狐体育首页进入:【48812】大族激光：聚集激光及自动化技能探究更多使用职业和场景半导体事务根本的产品为表切、全切设备等

　　金融界2月20日音讯，有投入资金的人在互动渠道向大族激光发问：你好，董秘，公司在激光及工业自动化范畴是否有研制推动AI算法，现在公司的半导体范畴有哪些布局。

　　公司答复表明：公司聚集于激光及自动化技能，以客户的实在需求为导向，在坚持原有事务稳定发展的一起，继续在探究更多激光技能的使用职业和场景，公司将注重AI在工业加工范畴的使用状况，活跃掌握相关时机。公司半导体事务根本的产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等前道晶圆切开设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备，用于半导体的出产加工环节。