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　　先进封装技能不只能够进步功用、进步产品价值，还能有用降低成本，成为连续摩尔定律的重要途径。中泰证券冯胜在8月10日发布的研报中表明，先进封装对芯片进行封装级重构，并且能有用提体系高功用密度的封装技能。现阶段先进封装主要是指倒装焊、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装（TSV）等。

　　据Yole数据，2021年全球封装商场规模约达777亿美元。其间，先进封装全球商场规模约350亿美元，估计到2025年先进封装的全球商场规模将到达420亿美元，2019-2025年全球先进封装商场的CAGR约8%。比较同期全体封装商场（CAGR=5%）和传统封装商场，先进封装商场增速更为明显。

　　从晶圆数来看，依据Yole和集微咨询数据，2019年约2900万片晶圆选用先进封装，到2025年添加为4300万片，年均复合增速为7%。（折组成12寸）。

　　封装设备主要有磨片机、划片机、固晶机、键合机、塑封设备、打标设备等。冯胜表明，先进封装有望添加设备需求，主要为研磨设备添加（晶圆需求做的更薄）、切开设备需求添加、固晶设备（DieBond要求更高）。此外，新设备需求主要为：如凸块（bump）工艺涉及到曝光、回流焊等设备；TSV工艺添加新设备需求。

　　据财联社收拾，大族激光、华海清科、奥特维、劲拓股份这四家公司在封装设备布局的详细事务如下：

　　分析师表明，封装设备获益标的为新益昌、光力科技、德龙激光等。详细来看，新益昌为固晶机龙头，依据LED固晶机堆集的运动操控、机器视觉等技能堆集拓宽至半导体固晶机，现在客户包含扬杰、富满、固锝等，2021年半导体事务收入大幅添加至2.15亿元。

　　开源证券刘翔等人在7月5日发布的研报中表明，固晶机和焊线机是半导体封测环节价值量最大的设备。Yole Development数据显现，2018年，ASMPT占有全球固晶机31%的商场份额；Besi紧随其后，市占率28%；新益昌位列第三，市占率6%。

　　《2022年我国半导体封测企业名录》编印不收取当选单位费用，依据自愿申报准则。请各申报单坐落2022年10月31日前申报材料发送至指定邮箱：