每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:董秘好,日本制止出口半导体设备,现在大族在半导体设备制作方面有哪些相应设备,现在能否做到独当一面,能否做到国产代替,在高端半导体设备方面有哪些新规划新布局。谢谢
大族激光(002008.SZ)5月24日在出资者互动渠道表明,公司半导体设备根本的产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等前道晶圆切开设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备。
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大族激光:出产半导体前道晶圆切开设备主要为激光表切、全切设备,激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等
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