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　　例如，在电子设备制作中，以往用的焊接机器人对电子拼装施以锡钎焊时，留有必定空间让烙铁头能伸人至被焊部位进行焊接。跟着电子产品小型化的开展，电子部件引脚的间隔越来越小（0.3mm间隔），集成电路芯片封装元件的引脚间隔也从最初的1.0mm开展为0.8mm、0.65mm、0.5mm，乃至0.4mm、0.3mm都已很遍及，而且部件之间的空间也越来越小。半导体激光锡焊机器人体系设有方位校对体系，以焊点方位的及工艺参数的优化。其原理是经过摄像头对工件，上的符号点照耀后，经画像处理设备和激光变位传感器，对焊接方位和高度进行补正。经过液晶触摸屏对输出功率、激光照耀时刻、焊接温度曲线等工艺参数进行设定。功率密度是激光加工中要害的参数之一。选用较高的功率密度，在微秒时刻范围内，表层即可加热至沸点，发生很多汽化。因而，高功率密度关于资料去除加工，如打孔、切开、雕琢有利。关于较低功率密度，表层温度到达沸点需求经历数毫秒，在表层汽化前，底层到达熔点，易构成杰出的熔融焊接。因而，在传导型激光焊接中，功率密度在范围在104~106W/cm2。脉冲波形在焊接中是一个重要问题，特别关于薄片焊接更为重要。当度束射至资料外表，金属外表将会有的能量反射而损失掉，且反射率随外表温度改变。在一个脉冲效果期间内，金属反射率的改变很大。因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，简单蒸发成孔。脱离激光焦点的各平面上，功率密度散布相对均匀。离焦办法有两种：正离焦与负离焦。焦平面坐落工件上方为正离焦，反之为负离焦。按几许光学理论，当正负离焦平面与焊接平面间隔持平时，所对应平面上功率密度近似相同，但实际上所取得的熔池形状不同。负离焦时，可取得更大的熔深，这与熔池的构成进程有关。跟着科学技术的不断开展，许多工业技术上对资料特别要求，使用冶铸办法制作的资料已不能满足需求。因为粉末冶金资料具有特别的功能和制作长处，在某些范畴如轿车、飞机、东西刃具制作业中正在替代传统的冶铸资料，跟着粉末冶金资料的日益开展，它与其它零件的衔接问题显得日益，使粉末冶金资料的使用受到限制。在八十年代初期，激光焊以其特的长处进入粉末冶金资料加工范畴，为粉末冶金资料的使用拓荒了新的远景，如选用粉末冶金资料衔接中常用的钎焊的办法焊接金刚石，因为结合强度低，热影响区宽特别是不能习惯高温及强度要求高而引起钎料熔化掉落，选用激光焊接能够进步焊接强度以及耐高温功能。

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